반도체 가공기술 노트

목차

1. 성공적인 금속재료 특징 및 설명
2. 구리 상감 구조
3. 이중 다마신을 사용한 구리 금속화 공정 단계
4. 포토리소그래피 공정의 8가지 단계
5. 포토레지스트의 물리적인 특성
6. 환경 상태
7. 분해능 계산

본문내용

성공적인 금속재료 특징 및 설명
1. 전도성 : 높은 전도성이 있어야 하며, 전기적 집적을 유지하는 동안 고전류밀도를 조정할 수 있어야 한다.
2. 흡착성(점착성) : 밑에 있는 기판에 부착하는 능력, 쉽게 외부 연결에 연결되는 능력이 있어야 한다. 반도체와 금속 접촉부들의 접촉 저항이 작아야 한다.
3. 증착 : 상당히 낮은 온도의 공정에서 단일 구조와 구성(합금)이 쉽게 증착되어야 한다.
4. 패터닝/평탄화 : 밑에 있는 유전체를 식각하지 않고 일반적인 알루미늄을 근거한 금속배선의 고해상도 패터닝이다.
5. 신뢰성 : 금속은 공정이 진행되는 동안 주기적인 온도 변화에 저항하기 위해서 상당히 부드럽고 전성(유연성)이 있어야 한다.
6. 부식 : 소자 아래 부분들이나 근접한 층의 작은 화학적 상호작용에 의해 발생되는 부식작용에 대한 높은 저항력이 있어야 한다.
7. 응력 : 응력으로 생기는 웨이퍼 왜곡과 재료 고장들을 감소시키는 기계적 응력에 대한 저항이 강해야한다.

참고 자료

없음