SK하이닉스 면접 자기소개서와 직무역량입니다.

소개글

"SK하이닉스 Maintenance 면접 자기소개서 입니다."에 대한 내용입니다.

목차

없음

본문내용

1.반도체란
전류를 잘 흘리는 도체와 전류가 흐르지 않는 부도체의 성질을 반씩 갖고 있는 물질로 외부의 제어에 따라 도체가 되기도 하고 부도체가 되기도 합니다.

2.Ram,Rom
메모리 소자는 크게 Rom과 Ram으로 나뉩니다.
Rom은 Read Only memory로 한번 기억된 정보는 지워지지 않고 읽기만 가능한 메모리입니다.
Ram은 Rom과 다르게 기억장치 공급되는 전원이 끊어지면 기억되어 있는 데이터들이 소멸되는 휘발성메모리입니다.

3.DRAM,SRAM
DRAM은 커패시터에 정보를 저장하므로 처리속도가 느리나 IC직접도가 높아서 가격이 저렴합니다. 주로 컴퓨터 데스코메모리로 사용됩니다.
SRAM은 인버터를 이용해 정보를 정장하여 처리속도가 빠르나 IC설계시 차지하는 용량이 많아 가격이 비쌉니다.

<중 략>

<Chapter 03. 반도체 메모리 소자의 미래>
Q)TSV Solution 이란?
와이어를 이용해 칩을 연결했던 적층 기술인 와이어 본딩을 대체하는 기술로 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 이는 추가적인 공간을 요구하지 않아 패키지 크기를 소형화 할 수 있고, 칩간의 상호 접속 길이를 감소시킬 수 있다는 점에서 고집적도를 통한 전자부품의 소형화 및 빠른 신호 전달이 가능하다.

Q)박막 공정 / 증착 공정
웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께러 입혀 전기적인 특성을 갖게 과정입니다.
PVD(물리적 기상 증착방법) - 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응이 수반되지 않습니다.
CVD(화학적 기상 증착방법) - 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착 시키는 방법입니다.
증착 주요 인자에는 두께 균일도(웨이퍼 내 균일도와 웨이퍼와 웨이퍼 간 균일도가 중요), 종횡비(증착되 박막의 높이 폭의 비입니다.)등이 있습니다.