Spinless coating의 균일성 향상을 위한 연구

소개글

반도체 페키징 - 반도체 웨이퍼를 만드는데 쓰이는 장비중 하나로써 웨이퍼 위에 PR을 균일하게 코팅하는 역학을 한다. 현재 기판의 크기가 대형화 됨에 따라 효율적인 공정의 필요성과 PR의 낭비를 줄이기 위한 연구

목차

1. 서론
2. 이론적 배경
3. 연구 방법
4. 도포 인자 분석 및 결과
5. 결론

본문내용

2.3 PR(Photo Resist) 도포 공정1)

PR(Photo Resist)공정은 분사된 액상 PR을
여러가지 도포 방법을 이용하여 얇은 막의 형태로 기판 전체에 도포시킨 후 일정온도에서 Baking하여 PR의 용제(Solvent)를 기화 후 제거시켜 단단하게 만드는 공정이다.
PR이란 특정 파장대의 빛을 받으면
(노광:Photo Exposure) 반응을 하는 일종의 감광 고분자 화합물(Photosensitive Polymer)이다. 이때의 반응은 PR의 일부분이 노광 되었을 때 노광된 부분의 Polymer 결합사슬이 끊어지거나 더욱 강하게 결합되는 것을 의미한다. 일반적으로 노광된 부분의 Polymer 결합사슬이 끊어지는 PR을 Positive PR이라하며 그 반대의 경우를 Negative PR이라 한다. 또한 그 형태에 있어서 액상 PR과 Film Type으로 구분한다.
일반적으로 반도체 제조 분야의 공정 중에는
박막을 원하는 형상으로 Patterning하기 위해 빛에 반응하는 PR을 도포하는 공정에는 그림 2와 같이 스핀 코팅 방식은 기구적인 동특성의 한계로 인해 사장되고 대형화에 대응이 용이한 슬릿 코팅 방식이 적용되고 있다


Fig2. Chang of the coating method
2.3.1 스핀코팅방식

중앙에 감광액을 토출 후 또는 토출 중에
기판 을 회전하는 방식이며 Fig3과 같이 중심부와 가장자리부의 속도 차에 의한 감광액 막 두께의 산포가 발생한다.

Fig3. Spin Coating
① 중앙부의 두께가 높아진다.
- 감광액 토출 후 감광액의 휘발성에 의한 발생으로 균일도 저해 요소임
② 모서리면 돌출 현상발생
- 글라스 중앙부의 균일도는 보증되지만, 측면 모서리 부위의 보증 어려움

참고 자료

1. 슬릿코터의 코팅균일도 최적화에 대한 연구 - 호서대학교 김대성
2. 반도체 소자 공정
3. Jerome L. Buchanan, Clen McKown, “Off-line sheet glass coatings,” Journal of Non-Newtonian Fluid Mechanics, Vol. 218, pp. 179~180 (1997)
4. M. Geisler et al., “ Meeting the demands of modern large area glass coating : latest development of horizontal and vertical coatings and applications,”Thin Solid Films, Vol. 442, No. 1, pp. 16~19 (2003)
5. 손형원, 강호민, 오세준, 정기성, “감광물질 도포방법, 이를 구현하기 위한 슬릿 코터 및 이를 이용한 감광무질 도포장치,” 공개특허
10-2002-0012178, pp. 2~5 (2002)
6. Lindsay W. MacDonald, anthony C. Lowe, "Display Systems Design and applications,” Wiley England (1997)
7. Ernst Lueder, “Liquid Crystal Displays,” Wiley England (1997)
8. 호서대학교 디스플레이 기술교육센터, “TFT 공정기술 교육,”호서대학교 디스플레이 기술교육센터 (2004)