평판디스플레이용 진공패널에서 유리기판이 받는 응력 및 변위분포에 관한 연구

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최초 등록일: 2016.04.02
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서지정보

ㆍ발행기관 : 한국재료학회 ㆍ수록지정보 : 한국재료학회지 / 8권 / 12호
ㆍ저자명 : 김희수, 조영래, 문제도, 오재열, 정태은, 정효수

한국어 초록

평판디스플레이용 진공패널의 제작시 진공으로 유지된 패널을 구성하는 유리판이 받는 응력과 변위를 계산하였다. 유리판의 두께, 패널의 크기 및 실링폭의 크기를 변수로 하여 실제로 진공패널을 제작한 후 패널의 파괴양상과 변위를 측정하였다. 유리판의 파괴양상과 변형측정을 통하여 유리판에 걸리는 최대응력은 테두리부분에 걸리는 것을 확인하였다. 제작된 진공패널이 갖는 응력분포 및 변위의 분포는 패널을 진공실링할 때 사용한 실런트의 폭에 크게 의존하였다. 패널의 실링폭이 커질수록 모서리가 완전 고정된 조건으로 계산한 결과와 유사하였다. 두께가 3mm인 유리판을 사용해서 80×120textrmmm2</TEX> 크기의 패널을 제작할 때 실링폭이 20mm인 경우 측정된 변위는 57μm였으며, 이 값은 모서리가 완전히 고정된 조건으로 계산한 갈인 54μm와 비슷하였다.

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없음

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