히트싱크 형상에 따른 열전달특성

소개글

열역학을 이용하여 히트싱크의 방열특성을 측정하는 논문입니다.

목차

Ⅰ. 서론

Ⅱ. 이론적배경
1. 히트 싱크의 개념 및 종류
2. ICEPAK
3. Al 6063
3-1. Al 6063의 기계적 특성
3-2. Al 6063의 열적 특성
3-3. Al 6063의 열처리에 따른 특성 변화
4. 히트 파이프(Heat Pipes)
4-1. 히트파이프의 기본 원리
4-2. 작동유체의 선정
4-3. 윅 구조

Ⅲ. 실험방법
1. 히트싱크
2. 전산모사

Ⅳ. 실험결과 및 고찰
1. 핀형상 조건에 따른 열 유동해석
2. 대류조건에 의한 해석

Ⅴ. 결론
Ⅵ. 참고 문헌

본문내용

제 Ⅰ장. 서 론
현재 전기․전자제품의 고성능화는 컴퓨터 및 IT 관련기기 전자소자의 고집적도로 나아가게 되었다. 이로부터 전자소자의 발열량이 증가하여 제품의 성능 저하 및 오작동에 주요원인이 되고 있다. 발열전기․전자소자로부터 발생되는 열을 외부로 발산시키는 부품소자로서의 히트싱크역활이 중요하게 되었다. 환원하여 히트싱크는 점차 고출력화, 고성능화 되는 전기, 전자제품에서 발생하는 열을 외부로 효과적으로 전달 제거하는 기능을 수행하는 부품으로 있다. 발열되는 열을 받아 히트싱크 자체로 전도되어 히트싱크 자체로 전도되어 이를 주위로 방출시키기 위해서는 히트싱크의 열 발산과 유동 및 자체 열저항이 최소가 되는 조건으로 설계되어야 한다.
전자회로 및 부품 기술의 발달은 전자부품 및 광통신부품의 고출력화와 고주파화 및 고효율화를 가능하게 하였다. 즉, 다양한 기능을 갖는 관련부품소자를 작은 공간에 체계적으로 통합하는 기술(패키징 및 모듈화)도 발전하여, 회로 집적도의 단일 chip상에 실장되는 개별 소자의 수가 급격히 증가하게 되었다. 이에 열을 방출시키기 위한 히트싱크(Heat Sink)는 필수 불가결한 부품소자가 되고 있다. 일례로 컴퓨터내 CPU성능은 히트싱크 성능의 열 발산능력에 그 판단기준을 둔다고 하여도 과언이 아니다. 발열되는 열을 받아 히트싱크 자체로 전도되고, 이를 주위로 방출시키기 위하여 히트싱크의 열저항을 최소화할 수 있도록 최적조건의 히트싱크 설계가 전기․전자제품의 전체 성능 향상에 중요한 변수로 작용하게 되었다.
그러므로 히트싱크의 방열면적, 공기 순환성 및 열전도성에 관한 열 소산 성능의 향상이 주요 연구의 대상으로 부각되었다. 이들 연구로는 히트싱크의 소재특성에 관한 연구, 히트싱크의 형상에 따른 열 유동해석 및 히트싱크의 핀과 base의 제조공법에 관한 연구 등에 관한 것으로 있다. 아울러 개발중인 히트싱크의 실장 시험에 의한 열 유동해석과 공기 흐름에 관한 전산모사는 필수적 연구가 되고 있다. 이 연구가 아직 연구개발의 단계에 있기때문에가속화가 계속 되기 위해서는 히트싱크의 성능을 더욱 높이기 위해서 히트싱크의 형상과 공기의 흐름, 열발산능등 연구중인 분야를 계속해서 연구를 해야한다.

참고 자료

없음