[경영] 삼성테크윈

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목차

1. 회사소개 및 연구 배경

2.기업이념 및 철학

3.연역

4.현황 (연구 개발)

5.사업 영역

6.경쟁기업

7. 내가 만일 CEO라면...

8. 삼성 테크윈은 성공 기업일까?

본문내용

1977년 항공기 엔진 사업을 시작으로 출발한 삼성테크윈은 첨단 기술을 바탕으로 방위 산업과 정밀 산업 등 국가적으로나 산업적으로 첨단 기술 및 자본재 사업이 주요한 다는 것을 인지하여 기업의 임무와 제품 개발을 수행하고 있다.
삼성테크윈은 기존의 항공기 제작 사업을 국내 항공 통합법인인 한국항공우주산업주식회사에 이관하고 현재 항공기 엔진과 터보기기를 포함한 엔진 사업과 자주포 등의 특수사업 그리고 카메라와 광응용기기를 포함한 광디지털 사업, 반도체 부품과 장비 등의 반도체 시스템 사업을 하고 있다.
엔진사업은 F-16전투기에 장착하는 F-100엔진 생산을 비롯해 각종 항공기엔진, 헬기엔진, 산업용 가스터빈 등을 개발, 생산하고 있으며 터보압축기, 터보 차저등 민수 응용 사업으로 영역을 확대해 세계적인 전문업체로서의 도약을 다지고 있다.
또한 특수사업으로 세계 최고 성능의 155mm 자주포와 상륙 돌격 장갑차 등 육상 전투 장비의 개발과 생산으로 국가방위와 관련 산업 육성에 기여하고 있다.
삼성테크윈은 이러한 첨단 메카트로닉스 기술을 바탕으로 정밀공업산업을 집중적으로 육성하여 그 성과를 맺어가고 있다.
특히, 광디지털 사업에서 세계 최초로 4배줌 카메라를 개발한데 이어 세계 최고 권위의 카메라 상을 매년 수상하면서 품질과 디자인에서 최고 수준의 카메라로 성장하였다.
이에 힘입어 지난 98년 고배율 줌 카메라 분야에서 유럽 시장 점유율 1위를 차지했으며 99년에는 미주 지역에서도 2배줌 분야에서 1위를 차지하는 등 명실상부한 세계인의 카메라로 그 우수성을 인정받고 있다.
또한 축적된 광학 기술을 바탕으로 CCTV 시스템, 실물화상기와 LCD 프로젝터 등 광응용업 분야에서도 국내 독보적인 위치를 차지하고 있으며 세계적인 업체로 성장할 수 있는 기반을 구축해왔다.
반도체 시스템 분야에서는 반도체 장비인 와이어본더와 전자 부품 조립 장비인 칩마운터를 개발해 생산하고 있으며 특히 칩마운터는 중속기 분야에서 세계 최속 칩마운터를 개발하여 미국과 일본 등에 수출하고 있다.
또한 고난도의 정밀도를 요구하는 반도체 부품인 리드프레임 사업에서 240핀 리드프레임과 256 MD램용 리드프레임을 개발한데 이어 최근 차세대 제품인μ-BGA등을 세계에서 두번째로 개발하여 세계 반도체 업체에 공급하고 있는 세계굴지의 리드프레임업체로 인정 받고 있다.
이제 삼성테크윈은 새천년에도 엔진과 특수사업 그리고 광디지털과 반도체 시스템 사업을 중심으로 세계적인 첨단 기술 회사 그리고 고수익을 실현하는 초우량회사로 발전하여 나갈 것이다.

참고 자료

없음