디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정8

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본문내용

웨이퍼 금속화란무엇인가?
답: 물리적 공정의 화확약품을 사용해서 웨이퍼 위에 전도성을 띤 금속의 박막을 증착하는것
문제 2번
금속들의 유형을 쓰시오.
답:
1.전도성: 높은전도성이 있어야 하며, 전기적 집적을 유지하는동안 고전류밀도를 조정할수 있어야 한다.
2. 흡착성(점착성): 밑에있는 기판에 부착하는 능력 ,그리고 쉽게 외부 연결에 연결되는 능력이 있어야 한다. 반도체와 금속 접촉부들의 접촉 저항이 작아야한다.
3.증착: 상당히 낮은 온도의 공정에서 단일 구조와 구성이 쉽세 증착되어야 한다.
4.패터닝/평탄화 :밑에있는 유전체를 식각하지 않고 일반적인 알루미늄을 근거한 금속새선의 고해상도의 패터닝이다.
5.신뢰성 : 금속은 공정이 진행되는 동안 주기적인 온도 변화에 저항하기 위해서 상당히 부드럽고 전성(유연성)이 있어야 한다.
6. 부식: 소자 아래 부분들이나 근접한 층의 작은 화학적 상호작용에 의해 발생되는 부식작용에 대한 높은 저항력이 있어야 한다.
7.응력: 깨지고, 공간 형성이나 부식작용으로 형성된 응력으로 생기는 웨이퍼 왜곡과 재료 고장들을 감소시키는 기계적 응력에 대한 저항이 강해야한다.
문제 3번
웨이퍼 제조에 사용되는 금속들과 합금들의 종류를 쓰시오
답:
알루미늄
알루미늄-구리 합금
구리
장벽 금속
실리 사이드
금속플러그
문제 4번
알루미늄(aluminum)의특징을 쓰시오.
답:
반도체 제조공정에서의 최초의 상호연결금속
가장일반적으로 사용되는 상호연결 금속
실리콘웨이퍼에서 다른장치들과 연결하기 위한 박막 웨이퍼를 제조하는데 사용된다.
낮은저항률을 가지고있지만, 금,구리, 은보다 약간높다.
알루미늄과 산화실리콘 사이에 부착을 촉진시키는 알루미나(AL2O3)의 박막층을 형성하기 위해서 알루미늄을 가열할때 알루니늄은 SIO2와 쉽게 반응한다.
알루미늄은 쉽게 웨이퍼에 증착되고 아래의 막들을 공격하지 않는 용액으로 식각된다.
1.상호연결이란 칩의 다른부분에 전기적인신호를 전달하는 금속 배선들을 생성시키는 알루미늄이나 폴리실리콘,구리와 같은 전도성 물질
2.은과 구리는 부식작용을 하는 경향과 실리콘과 SIO2 에서 높은 확산비를 가지고 있다.이러한 이유로 은과 구리가 반도체제조에 사용되지 못하는이유이다. 금과 은은 알루미늄보다도 비싸고 ,산화막에 잘부착되지 않는다. 금은 웨이퍼 제조공정의 시작부분에서 사용을 삼가지만 실리콘과의 높은 접촉저항은 백금 장벽 금속을 필요로 한다.

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