반도체결정의 제조공정에 대하여

소개글

반도체결정의 제조공정에 대하여

목차

1.천연실리콘
2.실리콘 정제
3.결정성장
4.웨이퍼링
5.웨이퍼 마무리
6. 반도체칩의 제작
7. 테스트/분류
8.조립과 패키징
9.조립
10.마지막 테스트

본문내용

반도체결정의 제조공정에 대하여
반도체 칩의 제작은 다섯가지 단계로 크게 나눌수가 있다.
웨이퍼 제조->반도체 칩의 제작->테스트/분류->조립과 패키징 ->마지막 테스트
로 나눌수가 있는 것이다.

웨이퍼 제조
1.천연실리콘
보통의 석영 모래는 주로 규암으로 이루어져 있으며 고온에서 탄소와 반응할수 있다. 실리콘 산소 결합이 강하기 때문에 규암은 매우 안정하다. 따라서 이러한 탄소 저하 반응은 매우 높은 온도를 필요로 하므로 고온의 도가니에 순수한 규암과 탄소를 넣는다.
높은 온도에서 탄소는 일산화탄소를 형성하기 위해 규암과 반응하기 시작한다.
이 공정에서 천연실리콘 또는 MGS라 불리는 순도 약 98%에서 99%의 다결정 실리콘이 만들어 지게 되는 것이다.
천연실리콘은 높은 불순물 농도를 가지기 때문에 반도체 소자 제작에 사용하게 위해 정제 되어야 한다.

2.실리콘 정제
실리콘을 정제하기 위해 몇단계를 거치게 된다. 우선 천연 실리콘은 미세한 분말로 으깨어 지며 이때 실리콘 분말은 HCl 증기와 반응하기 위해 반응기 안으로 삽입되며 약 300도의 온도에서 SiHCl3 증기를 형성항단.
고순도 SiHCl3 은 실리콘을 얻기 위해 사용되는 가장 일반적인 실리콘 원료 전구체중의 하나이다.
고순도 다결정 실리콘은 EGS라고 불리며 IC공정에서 단결정 실리콘 잉곳으로 바로 만들어질수 있으며 이를 이용하여 웨이퍼가 제작된다.

참고 자료

없음