TFT LCD manufacturing, 생산공정, TFT 원리, Thin Film Transistor (TFT) 원리

소개글

TFT LCD manufacturing, 생산공정, TFT 원리, Thin Film Transistor (TFT) 원리

목차

1. TFT-LCD Manufacturing Process
1) 세정(Cleaning)
2) 박막증착
3) 사진기술
4) 식각기술
5) 검사기술
2. Thin Film Transistor (TFT) 원리

본문내용

1. TFT-LCD Manufacturing Process

TFT 기판이나 C/F 기판의 제조 기술에서 TFT-Array를 형성하는 공정은 Silicon 반도체 제조공정과 유사하다. 즉, 박막증착(Th in Film Deposition), 사진,(Photolithography), 식각(Etching) 등의 공정으로 이루어져 있으며, 개개의 공정 전후에 결과 및 이 상 여부를 확인하기 위한 검사와 청정도를 유지하기 위한 세정을 포함한다. 상기의 단위 공정 들은 각각의 Layer를 형성하기 위 하여 일련의 반복된 공정으로 진행되며, 전•후 공정과 상호 밀접한 관련이 있다. Silicon 반도체 공정과 다른 점은 반도체 제조 에서는 Silicon Wafer를 복잡한 공정을 거쳐서 가공하여 소자를 만들지만 TFT-LCD 제조에서는 LCD 화면의 크기가 결정되어 있으며, 오히려 요구되는 화면의 크기가 증가하고 있으므로 기판의 크기 증대를 통해서 생산 수량을 증가시킬 수 있다. TFT-LCD 제품 특성의 최적화는 단위 공정 조건의 최적화를 바탕으로 개개의 공정들이 상호 조화롭게 통합될 때, 이루어질 수 있으므로 단위 공정의 안정과 개발은 TFT-LCD 제조의 시작이다

1) 세정(Cleaning)
세정(Cleaning)은 초기 투입이나 공정중에 기판이나 막 표면의 오염, Particle을 사전에 제거하여 불량이 발생하지 않도록 하 는 기본 개념 이외에 증착될 박막의 접착력 강화와 TFT 특성 향상을 목적으로 하며, 넓은 의미에서는 Etching공정 후의 감광막 제거 공정도 포함할 수 있다.
LCD 제조 공정 중의 가능한 오염의 형태는 Na+같은 이온성 오염과 공정중에 발생하는 금속이나 반도체 막의 잔류 및 취급시나 설비에 기인하는 입자성 오염 등이 있으며, 산 화막이나 유기막처럼 기존의 막표면에 형성되는 막상요염이 있을 수 있다. LCD 제조 공정에 적용되는 세정 방법은 물리적 세정, 화학적 세정, 건식 세정으로 부류할 수 있다.
2) 박막증착
TFT-Array의 제조공정에서 박막의 증착은 금속막 및 투명전극의 경우 Sputtering 방법을, Silicon 및 절연막은 PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposion)방법을 주로 사용한다.

참고 자료

없음