Stud bump flip chip

*광*

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최초 등록일: 2009.09.07
최종 저작일: 2009.09; 12페이지/ MS 파워포인트; 가격 2,000원

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플립칩, 스터드 범프 플립칩에 대한 PPT입니다.

첩착방법, 스터드 범프 장단점, 범프 형성과정, 기판과 범프를 연결하는 공정과정들이 들어가 있습니다.
발표자료로 좋습니다.

본문내용

플립칩기술은 범프의 재질과 형상, 접속방식에 따라서 다음 세가지로 구분할 수 있다.
1. Soldering Process를 사용한 플립칩본딩기술이다. IBM에서 60년대 초에 개발된 것으로 플럭스도포 및 Reflow하여 기판과 칩의 패드를 Solder로 접속한다. 플럭스를 세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다. 주적용범위는 자동차, 통신, 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다.

2. 열초음파방식에 의한 Au-Au Interconnect 플립칩본딩기술이다. Stud 범핑방법으로 Au 범프를 형성한 후 패키지의 금패드와 열초음파로 직접 접속하는 기술로 주적용분야는 Low Pin수의 SAW Filter, TCXO등 이동통신소자이다. 주로 일본업체에서 많이 적용하고 있다.

3. 접착제를 사용한 플립칩본딩기술이다

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없음

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