FED의 구조와 동작원리

소개글

FED의 구조와 동작원리

목차

1. 수직편향판 과 수평편향판
2. FED의 구조와 동작원리
3. 마이크로 팁 전자 방출원
4. 회전박막(Spindt)형 금속팁 소자의 제조공정
5. CNT의 기본구조
6. 반도체 제조공정(웨이퍼)

본문내용

반도체 공정의 기초
웨이퍼링(Wafering)
정제된 단결정들을 두께 500-700m로 절단한 후 표면 처리하여 반도체 소자제조 회사에 웨이퍼(wafer)로 공급한다. 이 과정을 웨이퍼링(wafering)이라 한다.
성장된 단결정 덩어리(Single Crystal Ingot) 특성 측정
비저항(resistivity)
불순물량(Impurity content)
완전 결정 여부(Crystal perfection)
크기, 무게
50% 정도 불량
연마단계와 식각단계
일정 직경과 둥근 모양을 위해
연마된 부문의 손상 제거
결정막대(Ingot) 길이를 따라 평면(flat) 형성
주평면성(Primary flat)
부평면성(Secondary flat)
방향과 정확한 위치조정을 위해

참고 자료

없음