[반도체재료] 박막증착

목차

<박막제작방법>
1. 물리적 증착법 (PVD, Physical Vapor Deposition)
■진공 증착법(Vacuum Evaporation)
■ 이온 스퍼터링
2. 화학적 증착법
1. 작업 원리 및 과정
2. 관련설비
3. 피복층 조직
4. 화학적 증착법의 특징
5. 적용 범위 및 응용

본문내용

박막이란, 두께가 단원자층에 상당하는 0.1nm에서 10μm정도의 두께를 가진 기판 상에 만들어진 고체 막으로 정의된다.이와 같은 박막은 형성과정이 보통의 덩어리재료(Bulk)와 다르기 때문에, 구조차이에 의한 막 고유의 특성을 보유하게 되고 두께가 얇아짐에 따른 형상효과를 나타내게 된다. 즉, 기존의 Bulk와는 전혀 새로운 전기적, 자기적 및 광학적 효과를 나타내며, 이런 현상을 이용하여 각종 전기소자, 집적회로, 광학부품 등 여러 응용분야에 이용되고 있다.
산업분야에 사용되는 박막기술은 수평 및 수직자기 기록매체, 광자기 기록매체, 박막헤드와 같은 정보기억용 매체 제작에 이용되며, LSI용 도전 및 절연 박막과 같은 마이크로 일렉트로닉스(M.E)용 박막재료 및 기능성 박막재료 제작에 사용되고 있다. 이처럼 박막재료는 고도첨단기술을 담당하는 기본적 기술의 하나로서 이후에도 이 기술의 중요성이 한층 더 심화되고 있다.
<박막제작방법>
이와 같은 박막을 제작하는 방법으로는 수많은 방식이 제안되고 있으며, 각 방식들은 서로 특징 상 큰 차이점을 나타내고 있다. 따라서, 증착되는 박막의 특성과 용도 등에 맞는 최적의 박막제작법을 선택하는 것이 중요하다.

참고 자료

http://www.kyungwon.ac.kr/~khkim/plasma.htm
http://metal.or.kr/new/college/lecture/surfacetreat/sur01-05.htm
http://metal.or.kr/new/college/lecture/surfacetreat/sur01-05-01a.htm
http://metal.or.kr/new/college/lecture/surfacetreat/sur01-05-01b.htm
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