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LED 방열 기술

*태*
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최초 등록일
2010.05.21
최종 저작일
2010.05
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소개글

LED 광효율 개선 기술 중 방열 기술에 대해 조사하였다.
발열의 원인과, 종류에 따른 방열 기술, 기술의 정의 및 원리, 소재, 공정에 대해 조사하였다.

목차

문제제기
발열원인
분류
1. 패키지
가. 공냉식
나. 수냉식
다. 열전소자
2. 기판
가. 히트싱크
나. 히트파이프
3. 칩
가. 플립칩
나. 수직형
4. 향후계획

본문내용

*LED 발열 원인
N층과 P층의 저항 및 반도체와 금속의 접촉저항
주입 캐리어의 비발광성 결합에 의한 격자진동
발생된 빛이 외부로 빠져 나가지 못하고 반사되어LED 내부에 흡수

*공냉식
공정
절연막->도전패턴->패키징

알루미늄, 구리, 흑연 등의 열전도성이 좋은 다수의 다각형 금속 단위 기판의 표면에 절연막을 형성하고, 상기 절연막 위에 LED의 배선을 위한 도전패턴을 형성하며, 위의 도전패턴에 다수의 LED를 실장하고 위 금속 기판의 내측면에 밀착 설치되어 대기와 접촉되도록 열전도부를 패키징한다.

참고 자료

없음

태그

#LED 수냉식#LED 공냉식#LED 플립칩#히트파이프#히트싱크

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