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LED 조명

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최초 등록일
2010.08.21
최종 저작일
2010.08
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소개글

LED조명의 원리,종류,사용시 주의사항에 대한 내용

목차

1.LED조명의 원리
2.LED 제조공정 및 각 단계별 기술동향
3.LED 조명기구의 구성요소
4.LED조명의 종류
5.LED 조명 구동용 직류전원장치
6.LED 조명 선정 및 사용시 주의사항

본문내용

1. LED 조명의 원리
LED(Light-Emitting Diode)는 p-n 접합 다이오드의 일종으로 순방향
으로 전압이 걸릴 때 단파장광이 방출되는 현상인 전기발광효과를 이용한
반도체소자(GaN, InGaAlp 등)이다. 즉 순방향 전압 인가시 n층의 전자와
p층의 정공(hole)이 결합하면서 전도대와 가전대의 높이차이(에너지갭)에
해당하는 만큼의 에너지를 발산하는데 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형
태로 방출되며 빛의 형태로 발산되면 LED가 되는 것이다.

2. LED 제조공정 및 각 단계별 기술동향
LED 제조공정은 에피(Epi) 웨이퍼 제조→ 칩 생산→ 패키징→ 모듈
등으로 진행된다.

1) 기판
상용화된 LED 에피웨이퍼는 Sapphire와 SiC 기판에서 성장하여 제작
되나 광효율 향상 및 고출력화에 따른 방열 특성 확보를 위해 새로운 기
판 상 성장하는 방법이 활발하게 개발 중이다.

2) 에피(Epi) 웨이퍼 제조
기초 소재인 기판위에 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor
Deposition, 유기금속 화학 증착법) 장비를 이용하여 화합물 반도체를
성장시켜 에피 웨이퍼를 제조하는 단계이다.

3) 칩 생산
칩생산 공정은 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계이다.
중대형 LCD 백라이트 및 조명용으로 백색 LED 사용량이 급증할 것으로
예상된다. 그리고 고출력 LED 필요성이 증가함에 따라 칩사이즈도 대형
화 되고 있어 칩의 면적 증가는 광효율 및 생산이 저하된다.

4) 패키징 및 모듈 공정
패키징 공정은 제조된 칩과 리드(lead)를 연결하고 빚이 최대한 외부로
패키징하는 단계이며 모듈 공정은 패키징이 완료된 LED를 이용하여
일정한 프레임에 LED를 부착시키는 단계이다.

5) 형광체
백색 LED 구현은 청색 LED 에 황색 형광체를 사용하여 형광체에 따라
업체별로 특허를 보유하고 있어 백색 LED 제조를 위해서는 형광체에 대한
license를 확보해야 한다.

참고 자료

없음
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