삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료

소개글

삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료입니다.

목차

삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료

I. 삼성전자
1.삼성전자
1) 개요
2) 삼성전자의 비전과 사명
3) 경영철학
4) 경영이념
5) 핵심가치

2. 본사 및 공장 소재지 , 종업원 수
1) 본사 및 공장 소재지
2) 종업원수(2009년 9월 30일)

3. 주요제품
1) 사업 영역
2) 사업영역별 주요 제품
3) 최근의 개편사항

4. 회사 및 LSI의 연혁

II. LSI 및 패키징(Packaging)
1. 정의
2. 분류
3. 역할
4. 구조
5. 영역

[참고자료]

본문내용

1.삼성전자
1) 개요
명칭은 삼성전자주식회사이고 영문명은 Samsung Electronics Co. Ltd.이다. 설립일자는 1969년 1월 13일에 삼성전자공업주식회사로 설립되었으며, 1975년 6월 11일 기업공개를 실시하였다. 이후 1984년 2월 28일 정기주주총회 결의에 의거하여 상호를 삼성전자공업주식회사에서 삼성전자주식회사로 변경하였다.

2) 삼성전자의 비전과 사명
삼성전자는‘디지털 컨버전스 혁명을 주도하는 초일류 기업 달성’을 비전을 갖고 있다. 이를 실현하기 위한 삼성전자의 미션은‘Digital-ε Company’이다.
여기서‘Digital’이란 제품과 기술의 혁신을 통해 새로운 Lifestyle을 선도하여 산업을 주도할 수 있는 혁신제품, 사업, 서비스를 창출하는 것을 의미한다. ‘ε’는 프로세스와 마케팅의 혁신을 통한 최고의 원가 경쟁력과 최단의 프로세스를 바탕으로 최고의 생산성을 가진 경영 프로세스를 구축하여 경영의 효율을 극대화 하자는 것이다.
그리고 ‘Company’는 글로벌 운영과 조직문화의 혁신으로 글로벌 고객 흡인력을 갖추고 역동적 조직문화를 구축하여 고객이 사랑하고 신뢰하는 기업을 뜻한다.
(중 략)
II. LSI 및 패키징(Packaging)
1. 정의
반도체 chip은 수 많은 미세 전기 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완제품으로서의 역할을 할 수 없으며, 외부의 물리적, 화학적 충격에 의해 손상될 수 있다.
그러므로 반도체 Chip을 Substrate(Lead-frame or PCB, Printed Circuit Board)에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게EMC(Epoxy Molding Compound) 등으로 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 기술을 반도체 패키징(Packaging)이라고 한다.
전기적인 연결이라는 관점에서 패키징이 필요한 이유는 반도체 chip과 전자제품의 Main Board의 회로 폭에 차이가 있기 때문이다. 전자제품을 동작시키는 역할을 담당하는 반도체chip은 그 자체로는 아무런 역할을 할 수 없고, 전자제품을 구성하는 회로에 연결되어야 비로소 자신의 기능을 다 할 수 있다. 문제는 반도체 chip을 회로 위에 바로 장착할 수 없기 때문에 발생하게 된다.
(이하생략)

참고 자료

없음