Ion plating(이온플레이팅)

소개글

안녕하세요~ 이온 플레이팅 레포트입니다

A+ 받은 레폿트입니다

출처 및 목차 포함되어 있습니다.

목차

1. ION - PLATING

2. ION-PLATING의 특징

3. ION-PLATING 원리
(1) DC-diode 아르곤 방전
1) negative glow
2) The sheath region
3) 기본적인 메카니즘
(2) 아르곤 방전에서 음극에서의 충돌
1) 이온과 중성입자의 에너지 분포

4. Ion Plating 과정

5. ION-PLATING 종류

6. Ion -Plating 피막의 종류
(1) TiN
(2) TiCN
(3) TiC/ TiO2
(4) 티타늄 아노다이징
7. Ion -Plating 장비

8. Ion -Plating 적용분야

9. Ion -Plating 향후 전망(2008년 계시물)

본문내용

1. ION - PLATING

이온플레이팅은 진공증착, 스퍼터링에 이어 개발된 것이지만 종래 진공증착의 개량법으로도 생각할 수 있다. 즉, 이온플레이팅은 진공증착과 유사한 방법으로 코팅물질을 가열, 증발시10-2~10-4 Torr의 글로우방전 가스중에서 일부를 이온화하고, 이온화한 증발원자를 음극의 기판에 가속하여 퇴적시킴으로서 막을 형성하는 방법이다. 따라서 이온플레이팅은 증발원자의 이온화에 의해 막의 밀착성이 뛰어난 점이 특징이다.
응용분야는 현재 진공증착, 스퍼터링이 주로 전자재료, 광학재료 등의 박막형성에 이용되는데 비해 이온플레이팅은 내마모성을 목적으로 한 경질막의 형성에 주로 이용되고 있다. 최근에는 ZnO, AlN막 등 전자재료분야의 연구도 활발하지만, 현재 공업적으로 가장 널리 이용되고 있는 것은 TiN 등 초경질막의 코팅이다. 즉, 티타늄(Ti)을 증발시켜질소(N2)의 플라즈마를 통과시킴으로서 HV 2,000 정도의 초경질 TiN막을 합성하는 것으로, 이를 개량한 TiAlN 혹은 ZrN 등도 공구의 내마모성 개선에 응용되고 있다. 또한 최근에는 보론(B)증착과 N2 플라즈마를 조합시켜 HV 4,000~6,000 立方晶BN(cBN)도 합성할 수 있다는 것이 실증되고 있다.
이온플레이팅은 1963년경 미국의 D.M. Mattox에 의해 처음 제안된 것이지만, 현재는 고주파방전법, 아크방전법, HCD법 등 여러 가지 개량법이 개발되어 이용되고 있다.

2. ION-PLATING의 특징

(1) 막의 밀착성이 우수
진공증착법 이나 습식도금에 비해 밀착력이 50∼100배 강함
(2) 높은 Throwing Power 및 균일도
(3) 저온공정에 의한 치수 정밀도 유지
200∼500℃정도의 비교적 낮은 온도에서 밀착성이 양호한 TiN 또는 TiC 등의 초경질 피막을 얻을 수 있어 공구류나 기계류 등이 승온에 의한 비틀림이 없다.
(4) 무공해 공정
Closed System에서의 건식공정으로 폐액 또는 대기오염 등의 공해가 없다.

참고 자료

http://psel.snu.ac.kr/psel/files/lecture/ion-plating.hwp