PCB 표면처리와 그 종류

*재*

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최초 등록일: 2010.10.27
최종 저작일: 2010.03; 2페이지/ 한컴오피스; 가격 1,000원

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최근 고밀도 집적회로의 필요성이 증가 됨에 따라
다양한 PCB의 수요가 증대하고있다.
따라서 PCB 표면처리 이유와 그 종류에 대해 알아보자

본문내용

5. PCB의 표면처리의 종류

1) HASL ( Hot Air Solder Levelling )
HAL(Hot Air Lebelling)이라고도 하는 이 방식은 많은 기판 업체에서 사용하고 있는 방식중의 하나이다. Pb/Sn 합금(Solder)을 녹여서 콘베어에 지나가는 기판에 묻혀 이후 공정에서 뜨거운 바람(Hot Air)를 가해 solder의 두께를 평탄화 시킨다. 매우 쉬운 방법이면서 가장 많이 알려진 방식이며 검증된 방식이기에 많은 업체들이 사용을 하고 있으나 최근 환경 문제로 인해 향후 점차 그 사용 범위가 축소될 것으로 보이며 기판의 회로 밀도가 증가 되면서 실장 패드와 패드간의 간격이 협소해져 Solder Bridge가 잘 형성되는 등 미세 패턴에서는 적용하기가 힘든 단점이 있다.

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