솔더링

소개글

솔더링에 대한 기초부터시작해서 발전하고 있는 방향,추세 그리고 신뢰성 평가법에 이르기까지 솔더링의 전반적인 내용을 담고 있다.

목차

-솔더링-
1.flux
2.젖음성
3.접합성
4.신뢰성
5.전자 패키징공정에서의 솔더 조인트
6.솔더와 UBM 또는 pad간 반응 기구
7.무연 솔더 재료의 특성 이해
8. 신뢰성 평가법의 소개와 결과 해석
9. 최근 Pb-free솔더 합금의 설계 동향
10. Pad finish의 종류와 특성

본문내용

●솔더링?
: 400℃(or 450℃)이하의 온도에서 필러만을 용융시키면서 필러와 닿아있는 2종 이상의 금속을 접합시키는 공정.
cf)In 전기전자산업, soldering기술 발전 동향
삽입실장 > 표면 실장(SMT,surface mount technology) > 고밀도 실장

1.flux
: 금속산화층을 환원시키는 화학반응을 수행하여 금속 산화층을 제거시키는 역 할을 하는 물질)
- 보통의 금속들은 대기중에 노풀되는 시점으로부터 열역학적으로 보다 안정한 산화층이 그 표면에 형성됨.
→ 산화층제거를 위해 플럭스(flux)를 사용

참고 자료

없음