구리필름 전기적 특성

소개글

구리필름 전기적 특성

목차

1. 실험 목적
2. 이론적 배경
3. 실험 방법
4. 실험 결과 및 고찰
5. 참고문헌

본문내용

1. 실험 목적
전자제품 (반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al이 있다. 하지만 최근의 경향이 고집적화, 대면적화로 진행됨에 때라서 대체 재료로 Cu이 각광을 받고 여러 방면에서 연구를 진행하고 있다.
Cu bulk의 비저항은 1.67μΩ-㎝로서 Al bulk(2.7μΩ-㎝)에 비해 매우 낮다. 이러한 특성으로 인하여 RC delay로 인한 신호의 지연으로 응답속도의 차이를 극복하는데 이용할 수 있는 좋은 재료이다.
하지만 이러한 Cu 박막의 전기적 특성에 영향을 미치는 인자들에 대한 실험을 진행하고자 한다.

2. 이론적 배경
1) RC delay
소자의 집적도가 증가함에 따라 transistor의 gate length가 감소하게 되고 transistor switching time 또한 점점 빨라지고 있다.
이러한 gate length의 감소는 아래의 RC delay 식에서 저항을 증가시킴으로 RC delay가 커지게 된다. 또한 switching time이 빨라지면 이에 따른 delay는 보다 크게 문제가 되게 되므로 집적도 증가에 따른 RC delay 증가의 문제는 개선이 필수적이라 할 수 있다.
아래 그림은 소자의 집적도 증가에 따른 RC delay의 변화를 나타낸 그림이다.
여기서 design rule이 0.5㎛ 정도 이하에서 RC time delay가 급격한 증가를 보이
게 되는데, 0.18㎛ 및 0.13㎛ 공정을 적용하고있는 현 상황에서의 RC delay의 개
선은 중요한 의미를 갖는다고 할 수 있다. 이러한 RC delay의 증가는 RC delay로
인한 신호지연의 문제뿐만 아니라 다른 문제도 야기하게 되는데, 배선간격이 좁아
짐에 따라 RC coupling에 의한 cross talk noise문제 및 power consumption 문
제 등이 그것이다. 이러한 RC delay에 의한 신호지연 및 cross talk 문제의 해결
방법으로는 두 가지 방법이 진행되고 있는데 R의 개선과 C의 개선이 그것이다.

참고 자료

∙ 재료과학과 공학 - William Callister, Jr., 박인규, 이재갑, 김용석, 김형준 역
∙ http://ko.wikipedia.org/wiki/%EC%9E%AC%EA%B2%B0%EC%A0%95
∙ http://newjournal.kcsnet.or.kr/main/j_search/j_download.htm?code=K090301
∙ http://mparc.inha.ac.kr/seminar/20020601_yhc.PDF