각종 진공 펌프 원리 사용방법 sputter

소개글

반도체 장비 진공 펌프에 대한 조사와 sputter에 대한 리포트 입니다.

목차

1. 각종 진공 Pump 원리 및 사용 방법
2. 펌프의 압력 범위
3. 펌프의 원리와 사용법
4-point probe으로 측정한 측정 결과

본문내용

두 측정 결과 오차와 오차 원인


박막의 두께 측정 오차의 원인으로 생각되는 것을 구리를 골고루 증착시키기 위해 기판을 회전 시키는 방법인데, 이때 기계를 돌리는 방법에 있어서 실험자가 수동으로 직접 돌려야 하므로 일정한 속도를 유지하기 못하고 가속도가 일정하지 않았던 것에 원인이 있는 것 같다. 이 원인으로 증착된 부분의 중간부분은 비교적 두껍게 증착 되고 다른 부분은 중간부분에 비하여 상대적으로 얇게 증착되었기 때문에 샘플박막에 구리의 농도 차이가 생기게 되어 균일도가 떨어지기 때문이었다.

또한 cleaning 과정에서 표면이 오염이 된 경우 타 물질과의 반응에 의해 금속의 저항이 변할 수 있다. 특히 시간이 조금만 지나도 공기 중에 산소분자와 반응하여 산화물을 생기기 쉽다. 이럴 때는 반드시 ohmic contact를 만들어야 한다. 또 기계적인 문제로 Probe의 마모상태가 좋지 않거나 장비의 측정회로 부분의 이상이 있을 경우 오차가 생길 수 있다. 그리고 전류의 통로가 제한적이므로 기판이 중앙에서 측정되지 않으면 위치에 에 따른 기하학적 영향은 측정결과에 영향을 주게 된다. 또한 Probe의 4개의 탐침 이 서로 다른 높이를 가지고 있을 때 이러한 오차가 생길 수 있다.

참고 자료

없음