초음파 본딩

소개글

초음파 본딩이 무엇이고 열압착 본딩과 프로세스를 비교하였습니다. Bonding 이미지를 통한 이해를 도왔으며, 설비사양을 비교 하였습니다.

목차

1. 초음파 본딩이란?

2. 초음파 본딩 프로세스

3. 초음파 본딩 Image 와 Bonding Engine소개

4. 본더별 프로세스 비교

5. 초음파 본딩 업체

6. 초음파 본딩 설비 사양

본문내용

1. 초음파 본드란?
+ 낮은 온도 및 압력에서 초음파 진동을 이용하여 접합하는 기술로 Fine Pitch에 많이 사용하는 접합기술임

2. 초음파 Bond Process
- Bump와 변형을 주기 위해 Die를 움직임.
- 접촉 영역을 증가시킴.
- 접착부의 오염된 부분을 제거하며, 금속간 접착 영역이 증가시킴.
- 금속간 화합물이 경계 면에 형성되며, 접착 영역이 급격하게 증가됨.

3. 초음파 Bonding Image 와 Bonding Engine
+ 왼쪽초음파 본딩된 사진을 보면, Au-bump가 위에서
내려와 Au-plating된 Lead와 접착을 하고 있는데,
Au-plating Lead는 형태가 변화 없는데 비해,
Au-Bump는 형태가 변형되어 있음.

Bonding Engine
+ 초음파 본드 엔진은 크게 초음파 제어 部와
하중을 주는 Head部로 나누어져 있으며,
초음파 제어 部에서 초음파를 생성하여
하중 Head部 위치에 저장하고 있다가,
접합 재료가 준비되면 Head部에 하중을
가해 접합을 시킴.

참고 자료

없음