WLP 공정 소개 자료

소개글

WLP 공정에 대하여 공정별로 자세히 설명하였습니다.

목차

없음

본문내용

-Wafer 전면 부에 부착되어 B/G 공정 시 Pattern의 손상을 막아주는 목적의 UV-Tape.
Wafer Loading → Pre align → Lamination
Confidential
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- Wafer를 얇게 만들기 위하여 Wafer의 뒷면을 갈아내는 공정
1. Back Grinding
2. Back Grinding 장비 사진
3. 단위 공정
4. 공정 사진
Laminating -> Back Grinding
Confidential
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1. BSP Lamination
2. BSP Lamination 장비 사진
3. 단위 공정
4. 공정 사진
-Wafer의 후면 부에 부착시켜 Chipping 및 Crack등으로부터 후면을 보호하기 위한 작업을 하는 공정.
High Bump Lamination Remover → BSP Lamination → BSP Cover Film Remover.
Confidential
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1. Oven Cure
2. Oven Cure 장비 사진
3. 공정 사진
- BSP Tape Lamination 후 silicon & BSP Tape 표면을 경화 시키기 위하여 일정한 시간 및 온도로 가열하는 공정.
Confidential
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1. Laser Marking
2. Laser Marking 장비 사진
3. 단위 공정
4. 공정 사진
- Chip Tracking을 위해 Laser를 이용하여 Wafer 이면의 각각 Chip에 고유 Code를 각인하는 공정.
Wafer Loading -> Pre align -> Pattern 인식 -> Marking
Confidential

참고 자료

없음