CSP 이론 및 배경을 포함한 구조분석(실장기술)

소개글

CSP에 대한 개념, 역사, 각 제조사별 CSP구조분석, 실장기술로 본 CSP 조건, Bare chip조건,CSP /Bare chip print 배선판의 수납체제등에 관하여 상세히 설명이 되어 있습니다.

목차

1. CSP의 개념 및 역사
2. 각 제조사별 CSP의 구조
3. 실장기술로 본 CSP조건 / Bare chip 조건
4. CSP/Bare chip print 배선판의 수납체제

본문내용

Ⅰ. CSP 는 98년에 시장확대
그후, BARE CHIP 이 태동한다

1. 서론
지금으로부터 3년전, 실장업계는 하나의 큰 기술테마에 몰두했다.
ASIC 의 다핀화에 따라, LEAD PITCH 0.3㎜ 의 QFP 을 어떻게 실장할까
하는 것이었다. 종래기술인 SOLDER 인쇄법을 구사려는 HITACHI
TECHNO-ENGINEERING, SUPER SOLDER•TECHNOLOGIES 의 SST 법, 혹은
야마하의 SELF-SOLDER QFP 기술등, 관련각사로부터 다양한 실장법이
제안되었다. 그러나, BUBBLE 경제의 붕괴와 함께 LEAD PITCH 0.3㎜ 의
QFP 는 결국 그 모습을 나타내지 않고, 각자의 독특한 실장기술도
사라졌다. 불황중에, USER 가 대규모로 투자할 때까지, 불안정한
실장법을 추구하려 하지 않기 때문이다. 그후, 이 시대의 현상을,
BUBBLE TECHNOLOGY 가 붕괴할 때까지 뒷전에서 험담만 하였다.
0.3㎜ PITCH QFP 에 이어 등장한 것이, 미국에서 도래한 BGA 이다.
GRID PITCH 도 표준화되어, 1.5㎜ PITCH 제품, 1.27㎜ PITCH 제품이
주력상품으로 시장에 등장하였다. 그러나, BGA 도 결국은 화제만큼
일본 USER 에 채용되지 않았다. 1.5㎜ GRID PITCH 는, 일본의 생산
기술을 갖고 용이하게 실장할 수 있다. 그러나 PACKAGE SIZE 가 크고
두꺼워, 소형•박형을 통한 다기능을 목표로 하는 일본 전자기기에는
적합하지 않았다.

참고 자료

없음