반도체 후공정의 Package Process 이해 자료
- 최초 등록일
- 2011.09.15
- 최종 저작일
- 2007.01
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소개글
반도체 후공정 Package에 대한 소개를 하였습니다. COG, TCP, COF, WLP 공정별 설비 Maker 와 주요 특성에 대하여 세부적으로 소개 하였습니다.
목차
1. Package에 대한 Process 소개
2. COG 공정 소개
3. TCP,COF 공정 소개
4. WLP 공정 소개
본문내용
1.1 개요
COG는 Chip On Glass의 약자로, Wafer 상태에서 IC Pad 위에 도전성 Bump를 형성시킨 Driver IC를 Glass Panel 위에 ACF Film (Anisotropic Conductive Film 이방성 전도필름)을 이용하여 접속시키는 진보된 Bonding 기술로써, 고해상도(Higer Resolution)와 많은 수의 접촉점(Contact Point/Channel)을 필요로 하는 Mobile LCD(Liquid Crystal Display)제품에 있어 고해상도를 요구하는 분야에 적용되는 기술.
1.2 COG의 장/단점
▶ 장점
Flip chip 형태로 Driver IC를 Glass Panel에 직접 실장하므로, TCP와 COF Package에 비해 보다 더 미세한
Pitch를 가진 Driver IC의 실장이 가능하며, 실장면적 최소화하고, 두께를 얇게 만들 수 있어 초박형, 경량화 가능
▶ 단점
초기의 COG 실장 기술은 Repair가 어렵고, 수율이 낮아 많이 적용되지 않았으나, 최근 Material의 발달과 설비
Accuracy의 향상으로 적용범위가 점차 증가 추세.
또한, 소형 및 중형 Panel에서 위주로 적용 된다.
참고 자료
없음