9. OUTER LEAD 표면처리(Plating or Solder dip)
- 최초 등록일
- 2011.09.17
- 최종 저작일
- 2005.05
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소개글
반도체 후공정 조립 Package시 도금공정관련 상세 소개자료입니다. Whisker발생이 왜 되는지 그리고 억제하기위한 조건은 무엇인지? Ag Migration은 왜 발생되는지, Solderability관련 설명자료임.
목차
Ⅹ. OUTER LEAD 표면처리
1. 서론
2. SOLDERABILITY
3. 방식성
4. 접촉저항
5. MIGRATION
6. WHISKER
본문내용
1. 서론
표면실장 PACKAGE 의 LEAD 는 그림 36 및 38 과 같이 구성되어 있다.
RESIN 속에 봉지되어 있는 부분이 INNER LEAD 이고, RESIN 밖으로 나와
있는 부분이 OUTER LEAD 이다. INNER LEAD 와 소자는 WIRE BONDING
으로 접속되고, OUTER LEAD 는 IC 와 외부회로를 전기적으로 도통
시키기 위해 배선기판 등에 접속된다.
표면실장에서, OUTER LEAD 는 일반적으로 SOLDER 로 접속하기 때문에,
OUTER LEAD 표면은 SOLDERING 이 가능한 상태로 되어 있어야 한다.
OUTER LEAD 소재는 Fe-Ni 합금, Cu 합금 등이 사용되지만, IC 조립
공정에서 가열에 의해 표면이 산화되기 때문에, 그 상태 그대로
SOLDERING 하는 것은 곤란하다. 그래서, 일반적으로 OUTER LEAD 는,
SOLDERING 에 필요한 SOLDERABILITY 를 확보하기 위해, PLATING 또는
SOLDER DIP 등으로 표면을 처리하고 있다.
OUTER LEAD 표면처리피막 특성은, SOLDERABILITY 이외에 기계적,
전기적인 접속신뢰성을 확보하기 위한 소재방식성, 부작용 측면의
MIGRATION, WHISKER 특성 등이 고려되지 않으면 안된다.
LEAD 표면처리에 사용되는 소재는, Au, Ag, Ni, Sn, Pb 등이 있지만,
OUTER LEAD 표면처리에 사용되는 재료는 특성면, COST 면에서 대부분의
경우 Sn 또는 SOLDER 가 사용되고 있다. OUTER LEAD 표면처리시 고려
해야할 피막특성에 대해 이하에 설명한다.
참고 자료
없음
