1. PACKAGE 개발설계 개요

소개글

반도체 Package개발 설계 개요를 상세히 설명된 자료입니다.

목차

Ⅰ. PACKAGE 개발설계 개요

1. 실장단계
1.1 제 1 실장단계

1.2 제 2 실장단계

1.3 제 3 실장단계

1.4 제 4 실장단계

2. PACKAGE 의 목적

3. SURFACE MOUNT TYPE PACKAGE 의 설계

4. PACKAGE 제조 PROCESS

5. PLASTIC PACKAGE 의 기술과제

본문내용

5. PLASTIC PACKAGE 의 기술과제
PLASTIC PACKAGE 구조의 주요 기술과제를 그림 5 에 나타냈다. LSI
소자의 고집적화, 대형화에 따라, 소자 DAMAGE 의 감소나 구성재료
(SILICON, LEAD FRAME, RESIN)의 응력 BALANCE 최적화 등이 중요 과제
이다. 응력장을 최적화하는 것은 실제사용환경하에서 장기간에 걸쳐
안정하게 사용하기 위해 지극히 중요하다. 특히 SURFACE MOUNT TYPE
PACKAGE 는 PIN INSERT TYPE 에 비해 SOLDER 실장시에 PACKAGE 에
가해지는 온도가 높아지고, LEAD 성형시 PACKAGE 에 가해지는 STRESS
가 크며, SOLDER 접합부에 생성되는 금속간화합물조직의 거동 등이
기술과제가 된다.
LSI 신뢰성의 좋고나쁨은 PACKAGE 에 많이 좌우되므로, 실제 사용
환경에서 일어나는 문제를 상정하여 기술을 개발해야 한다. 그림 5 에
나타낸 내용은 PLASTIC PACKAGE 에 고집적 LSI 소자를 탑재하는 경우
에 검토되는 항목이다. 특히 RESIN 재료는 저응력, 고접착, 저불순물
ION 의 것이 필요하다.

참고 자료

없음