7. RESIN MOLD 설계(Molding)
- 최초 등록일
- 2011.09.17
- 최종 저작일
- 2005.05
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소개글
반도체 조립공정 Package Molding공정관련하여 Resin Mold설계에 대하여 상세히 설명된 자료입니다.
목차
Ⅶ. RESIN MOLD 설계
1. MOLD 설계
1.1 PLASTIC PACKAGE 구조와 제조 PROCESS
1.2 PLASTIC PACKAGE 에 요구되는 제특성
2. MOLD RESIN
2.1 MOLD RESIN 의 제조법
2.2 난연성의 부여
2.3 저응력화 수법
2.4 SOFT ERROR
2.5 내습신뢰성
2.6 내온도 CYCLE 성
3. MOLD 기술과 금형설계
3.1 서론
3.2 현행 MOLD 방식과 RESIN 의 점도변화거동
3.3 성형결함발생 MECHANISM 과 현행 MOLD 방식의 문제점
3.4 RESIN 유동 SIMULATION 수법
3.5 CLOSED LOOP 성형제어법
3.6 동속동시충진형(同速同時充塡型)(1POT型)
3.7 MULTI POT 금형
3.8 금형표면처리와 이형성•금형오염
본문내용
1. MOLD 설계
1940 년대의 Ge DIODE 를 시작으로 한 반도체는, TRANSISTOR 의 발명
과 함께 고신뢰성이고, 소형이며 저소비전력인 진공관으로 바뀌어,
회로를 구성하는 만능소자로서 중요한 위치를 차지하게 되었다. 그리고
1960 년대에는 직접회로(IC)가 출현하여 전자기기의 발전에 크게 기여
하였고, 더욱 집적도가 증가한 LSI, VLSI 가 출현, 금일의 COMPUTER
시대를 열었다. 금후로도 이런 동향에 따라 전자기기가 더욱 소형화,
경량화되고, 그리고 그 결과 다기능화되어, 모든 분야로 이들 전자기기
가 침투해 갈 것이라 예상된다.
반도체 CHIP 은 가로•세로 수 ㎜ 로 작아, 기판에 용이하게 탑재하기
위해서는 그것을 중계하는 PACKAGE 가 필요해 진다. 또 소자의 표면은
산화막이나 유기막으로 COATING 되어 있어 기계적으로 약하고,
또 화학적부식에도 약하기 때문에 그것을 보호하기 위한 PACKAGE 가
필요해 진다. 이들 NEEDS 로부터, 예전에는 CAN 봉지, 그 후 CERAMIC
봉지, PLASTIC 봉지가 PACKAGING 기술로서 개발되어 왔다(그림 159).
PLASTIC 봉지는 CAN 봉지나 CERAMIC 봉지에 비해 기밀성은 떨어지나,
싸게 대량으로 생산할 수 있고, 또 소자 PASSIVATION 기술의 향상,
봉지재료의 비약적 향상에 의해 신뢰성이 대폭 개선됨으로써, 현재
주류가 되고 있다.
참고 자료
없음