두께 0.5㎜ PACKAGING 기술(6)
- 최초 등록일
- 2011.09.30
- 최종 저작일
- 2010.01
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소개글
두께 0.5㎜ PACKAGING 기술관련하여 Thin Package 개발배경과 관련 기술을 설명하고 있습니다. Bump공정, TAB, ILB등이 소개되고 있습니다.
목차
Ⅵ. 두께 0.5㎜ PACKAGING 기술
1. 개발의 배경
2. PACKAGE 구조
3. ASSEMBLY 기술
3.1 BUMP PROCESS
3.2 INNER LEAD BONDING(ILB)
3.3 MOLD
4. 신뢰성시험결과
5. 실장및 제품에의 전개
본문내용
1. 개발의 배경
VTR 일체형 CAMERA, MEMORY MODULE, MEMORY CARD 등 전자기기의
소형화.박형화.경량화가 요구됨에 따라, 미쯔비시(三菱)에서는 TSOP
(두께 1.0㎜)에 이어, 불과 0.5㎜ 두께의 초박형 PACKAGE(PAPER
THIN PACKAGE : 미쯔비시 치수)를 개발했다. 0.5㎜ 두께를 달성하기
위해서, IC CHIP 의 BONDING 에는 TAB 기술(TAPE AUTOMATED
BONDING)을 사용하고, CHIP 의 보호방법에는 TRANSFER 성형에 의한
수지봉지기술을 적용했다. 종래 LCD 로 대표되는 기기의 소형화.
박형화를 도모하기 위해서, TCP(TAPE CARRIER PACKAGE)의 봉지기술
로서는 POTING 기술이 주류였다. 그러나, 미쯔비시에서는 다음 사항에
주안을 두어 TRANSFER 성형법을 채용했다.
① TSOP 와 동등의 고신뢰성을 얻고
② CHIP 의 기계적보호를 강고하게 하여, 범용실장기에의 취급을
용이하게 하고
③ 기존의 SMD 와 마찬가지로 REFLOW SOLDERING 실장이 가능
또한, 외형도 TSOP 와 COMPATIBLE 하고, EIAJ 규격에 넣어(DTCP 계열
에 넣음), 사용하기 쉽게 했다.
표 1 은, 이 PACKAGE 와 SOP, TSOP 의 외형을 비교한 것으로, 점유
면적은 TSOP 와 동일하지만, 점유체적은 TSOP 의 1/2, SOP 의 약 1/4
이고, 중량은 약 1/16 이다. 더불어 각종 PACKAGE 의 측면사진을
그림 1 에 나타냈듯이, 얼마나 얇은지를 알 수 있다.
참고 자료
없음