소개글
최근, ELECTRONICS 분야의 발전에 따른 LSI 의 초고집적, 고속, 고기능화에 의해, 다양한 PACKAGE 기술개발이 필요해 지고 있다. LSI PACKAGE 의 약 80% 를 점유하는 수지봉지형 PACKAGE(PLASTIC LSI) 에는, 종래의 DIP 등의 PRINT 기판삽입형 DEVICE(THD)와 최근 신장이 두드러지고 있는 표면실장형 DEVICE(SMD)가 있고, 전자기기의 소형, 고성능화에 따라 더욱 소형화, 박형화되어 가고 있다. 또한 한편 에서는 반도체 CHIP 의 대형화와 미세화, 다층배선화, 다핀화가 진행 되어, 예를들어 한변이 17㎜ 정도의 LARGE CHIP, 핀수가 500 PIN 전후 의 반도체 CHIP 이 실현되고 있다. 이들 LSI PACKAGE 에 대한 요구는, 당연히 봉지수지에도 파급되어, 구체적으로는 PACKAGE CRACK 대응, 박형, 소형 PACKAGE 대응, 다핀화 대응 등이 거론된다. 본고에서는, 이러한 LSI PACKAGE 의 동향에 따라서 봉지재료의 현상과 개발동향, 과제를 중심으로 설명한다.
목차
Ⅲ. 봉지재료
1. 서론
2. PACKAGE CRACK 대책
2.1 저흡수화
2.2 고강도화
2.3 고밀착화
2.4 저응력화
3. 박형.소형 PACKAGE 에의 대응
4. 다핀 PACKAGE 에의 대응
5. 결론
본문내용
1. 서론
최근, ELECTRONICS 분야의 발전에 따른 LSI 의 초고집적, 고속,
고기능화에 의해, 다양한 PACKAGE 기술개발이 필요해 지고 있다. LSI
PACKAGE 의 약 80% 를 점유하는 수지봉지형 PACKAGE(PLASTIC LSI)
에는, 종래의 DIP 등의 PRINT 기판삽입형 DEVICE(THD)와 최근 신장이
두드러지고 있는 표면실장형 DEVICE(SMD)가 있고, 전자기기의 소형,
고성능화에 따라 더욱 소형화, 박형화되어 가고 있다. 또한 한편
에서는 반도체 CHIP 의 대형화와 미세화, 다층배선화, 다핀화가 진행
되어, 예를들어 한변이 17㎜ 정도의 LARGE CHIP, 핀수가 500 PIN 전후
의 반도체 CHIP 이 실현되고 있다.
이들 LSI PACKAGE 에 대한 요구는, 당연히 봉지수지에도 파급되어,
구체적으로는 PACKAGE CRACK 대응, 박형, 소형 PACKAGE 대응, 다핀화
대응 등이 거론된다. 본고에서는, 이러한 LSI PACKAGE 의 동향에
따라서 봉지재료의 현상과 개발동향, 과제를 중심으로 설명한다.
참고 자료
없음