MOLDING 기술의 현상과 동향(4)

목차

없음

본문내용

Ⅳ. MOLDING 기술의 현상과 동향
1. 서론
반도체 소자는, 외부환경으로부터의 보호나, PRINT 기판 등에의
접속, 실장을 용이하게 하기 위하여 PACKAGE 에 수납(收納)된다.
신뢰성이 높은 PACKAGE 를 싼가격으로 대량으로 시장에 공급하기
위해, 열경화성 수지를 사용하여 가열금형내에서 복수의 소자를 봉지
하는 방식이 주류가 되고 있다. 이 수지는, EPOXY 를 주제(主劑)로
하는 복합재료의 형태가 일반적이고, 저압(低壓) TRANSFER MOLD 법에
의해 PLASTIC PACKAGE 로 생산되고 있다.
본고에서는, MOLDING 기술의 현상과 동향에 대하여 대략 설명한다.
2. PROCESS 의 중요성
그림 1 에 MOLDING PROCESS 의 개요를 나타냈다. 먼저, WIRE BONDING
까지 끝난 LEAD FRAME 을 하형의 CAVITY 위에 늘어 놓는다. 그리고,
상하 금형을 닫아, LEAD FRAME 을 금형 합치면에 고정시킨다. 한편,
TABLET 형태의 수지는, 보통, 고주파가열기로 예비 가열하여, 어느
정도 연화(軟化)된 상태로 금형 POT 내로 투입된다. 금형은 170~185℃
정도의 고온으로 유지되고, 수지는 금형에 접한 부분부터 용융을 개시
한다. TRANSFER MOLD PRESS 에 장치된 PLUNGER 를 하강시키면, POT 내
의 수지는 RUNNER, GATE 를 지나 CAVITY 내로 주입된다. 그리고, 소정
시간 경과후, 수지는 경화되고, 금형을 열어, CHIP, GOLD WIRE LINE
에 LEAD FRAME 의 일부를 봉지한 성형품을 얻는다.

참고 자료

없음