TSOP PACKAGING 기술(1)

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Ⅰ. TSOP PACKAGING 기술
1. 서론
TSOP(THIN SMALL OUTLINE PACKAGE)는 기판에 실장했을 때, 실장높이
가 불과 1.27㎜ 이하의 초박형 PACKAGE 로서 1988년에 처음 등장했다.
주용도로서 NOTE 형 PERSONNEL COMPUTER 의 MEMORY CARD 나 전자
수첩용 MEMORY CARD, MEMORY MODULE 등 범용 MEMORY 를 다량으로
사용하는 전자기기에서, 경량화, 박형화, 대용량화를 필요로 하는
분야에 최적시 되고 있다. 종래, 범용 MEMORY 용 PACKAGE 로서 SOJ 가
넓게 사용되고 있었지만, SOJ 는 실장높이가 3.5㎜ 나 되고, MEMORY
CARD 의 표준치수 사양인 CARD 두께 3.3㎜ 에는 들어가지 않는다.
TSOP 를 사용하면 기판의 두께가 0.4㎜, 이 양면에 1.27㎜ 의 TSOP 를
실장해, 외장(外裝) STAINLESS 판이 0.1㎜ 라고 해도 3.3㎜ 에 들어
간다. SIMM 의 경우, SOJ 를 양면실장하면 약 8㎜ 가 되고, TSOP 를
사용하면 이 반 이하로 할 수 있다. 실장밀도를 2배로 하고, 중량은
1/2 이 된다, 이런 이점을 갖는 초박형 PACKAGE 라고 말할 수 있다.
고밀도실장이라면 COB 나 TAB 이 머리에 떠오르지만, 범용 MEMORY
CHIP 의 실장을 전제로 하면 COB 나 TAB 은 문제가 있다. 그 이유는,
CHIP 단독으로 검사하거나 BURN-IN TEST 가 곤란하고, 실장후에
REPAIR 어려우며, 또한 이들의 실장에는 전용실장설비가 필요하다는
점이다.
이에 비해, TSOP 는 실장상의 문제는 없고, 종래설비, 종래실장방법
을 사용할 수 있어 그런 제약은 없다.

참고 자료

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