전자통신기초실험 예비보고서 1-1 납땜요령, 1-2멀티테스터의 기초

소개글

예비보고서입니다.

목차

전자통신기초실험 예비보고서
1-1 납땜요령
1-2멀티테스터의 기초

본문내용

1-1.납땜 요령

1.목적
실험 실습에 필요한 기본적인 공구 사용법과 납땜 요령을 이해한다.

2.관련이론
전자기기를 조립하기 위해서 우선 꼭 해야 할 것은 납땜작업이다. 비록 단순하지만 전자기기의 조립을 위해서는 가장 중요한 작업이기도 하다. 가장 기초적인 납땜에 대해 자세히 알아보도록 하겠다.

납땜
납땜이란 저융점 금속을 이용해서 그 표면은 녹이지 않으면서 금속을 맞붙이는 방법이다. 흔히 용융 땜납을 사용하는데, 접합물 표면과 용융 땝납의 주석 성분이 모세관 현상에 의하여 화합물을 생성하여 합금 융착 되어 납땜이 되는 것이다. 이 과정에는 납땜인두, 납, 땜질 할 회로 기판(PCB 기판), 페이스트(paste), 잘못 납땜하였을 경우를 위해 납제거기(Desolder)가 필요하다. 납땜인두이란, 납땜에서 땜납과 접합부를 가열하기 위해서 사용하는 공구이다.

납
납은 적절한 융점, 전지적 전도, 기계적 강도, 불순물 제거 능력 등이 좋다. 따라서 전기적 전도에 영향을 주는 주석과 기계적 강도 및 남땜 윤택에 영향을 주는 아연의 성질과 주석과 아연 합금 낮은 융점을 갖는 정도를 고려하여 비율을 정한다. 그 비율이 63:37일 때 가장 융점이 낮으나 보통 주석이 61.9%정도 함유된 Sn60을 사용한다.

참고 자료

전자통신기초실험 (전자 통신 연구회 저)
기초전기회로 (Zbar Rockmaker Bates 저)
DMM 4020 멀티미터 사용자 설명서
www.google.com