반도체 제조공정

소개글

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목차

1 반도체 재료
· 반도체란?
· 반도체로 사용되는 물질들
· 반도체의 성질

2 결정격자
· crystal solid
· 입방격자

3 wafer 제작공정
· MGS, EGS
· Czochralski process
· stacking, melting
· ingot growing (dipping, necking, shouldering, body growth)
· slicing, edge grinding, lapping
· CMP(chemical mechanical polishing)
· cleaning

4 참고문헌

본문내용

표 반도체의 재료

· 반도체의 성질
반도체를 도체 및 절연체와 구분할 수 있는 중요한 성질은 energy gap이다. 이 energy gap의 크기에 따라 반도체에서 흡수되거나 방출되는 빛의 파장이 달라진다. 반도체의 전자적 및 광학적 성질은 불순물의 농도에 따라 크게 달라진다. 따라서 이 불순물의 양을 정밀하게 제어하여 반도체의 성질을 광범위하게 변화시킬 수 있으며 이는 반도체가 정보기술에서 큰 활용도를 갖는 이유이다.

2 결정격자

· crystal solid
반도체 소자는 최상의 성능을 얻기 위해 crystal로 만들어진다. crystal solid는 그 구성원자가 주기적인 형식을 반복한다. 이 주기성을 기준으로 solid는 비정질 고체, 단결정 고체, 다결정 고체로 구분할 수 있다. 비정질은 원자의 구조에서 주기성을 찾아볼 수 없는 고체이며, 다결정 고체는 전체가 주기적 구조를 이루진 않으나 작은 영역 내에서 crystal을 이루고 있는 구조가 여럿 합쳐져 있다.

· 입방격자
가장 단순한 형태의 3차원 격자는 입방체이다. simple cubic은 단위 셀의 각 모서리에 한 개의 원자가 위치한다. body-centered cubic은 simple cubic 구조의 중심에 원자가 위치하는 구조이며, face-centered cubic은 simple cubic 구조의 각 측면 중심에 원자들이 배치된 구조이다.

참고 자료

· Ben Streeman, solid state electronic device, 2010, Prentice-Hall
· Richard C. Jaeger, introdution to microelectronic fabrication, 2002, Prentice-Hall
· Richard L. Anderson, fundamentals of semiconductor devices, 2003, McGraw-Hill
· 하나실리콘 홈페이지, 2011.9.18, http://hanasilicon.com/
· LG실트론 홈페이지, 2011.9.18, http://www.lgsiltron.co.kr/
· okaydanky(네이버 블로그), 2011.9.21, http://blog.naver.com/okaydanky/
· Chemical-mechanical planarization(wikipedia), 2011.9.22,
http://en.wikipedia.org/wiki/Chemical-mechanical_planarization