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소개글

개요새한그룹의 반도체소재부문이 분리되어 새한마이크로닉스가 설립되었고 05년에 이녹스로 사명을 변경하였다. 그전까지는 삼성전자 납품용 반도체 소재를 생산하였으며, 03년 FPCB소재를 개발완료하여 승인을 받았다. 안성공장을 기반으로 지속적인 성장을 해오다가 06년 코스닥시장상장과 동시에 산업내 경쟁자가 크게 늘어나면서 수익이 급감하는 어려움을 겪기도 했다. 08년까지 통합전산관리 ERP를 구축하여 원가절감을 지속한 결과 현재 국내시장에서는 한화L&C와 함께 두 회사가 과점하는 시장이 만들어졌다. 2011년 4월에는 CAPA증설을 위해 준비했던 아산공장을 준공하여 월매출 200억이 가능한 수준까지 확보하였다.매출현황매출액은 설립초기부터 꾸준히 증가했으나 06~08년까지 경쟁이 치열해지면서 어려움을 겪었다. 하지만 08년 말을 기준으로 산어배 구조조정이 완료되면서 한화L&C와 이녹스 두 개 회사가 과점을 하고 있기 때문에 주력사업에서 이익률이 크게 하락하는 경우는 없을 것으로 판단된다. 기존에 하던 반도체소재 사업은 S사의 메인으로 사용될 제품이 승인을 받았기 때문에 크게 늘어날 것으로 기대하고 있으며, 소재의 95%가 일본생산제품으로 집중되어 있었는데 지진피해에 따른 반사이익도 기대하고 있다. 신규사업으로는 MCCL과 EMI차폐필름을 진항하고 있으며 올해 하반기면 구체적인 성과를 보여주수 있을 것으로 생각하고 있다. 반도체 소재에서 1Q에 의미있는 실적을 보였고, 기본 OPM이 20% 중후반으로 놓은 만큼 월단위 매출 현황을 확인할 필요가 있어 보인다. 하지만 MCCL은 국내 두산전자가 잡고 있으며 EMI차폐필름의 경우 일본기업들이 잡고 있는 시장이기 때문에 납품업체에 대한 구체적인 내용확인이 필요할 것이다.

목차

없음

본문내용

주요산업
INNOSEM-반도체 소재부문:INNOX, 시작과 성장
대한민국은 세계1위 Memory 반도체생산국가이지만, Memory 반도체의
핵심소재인 반도체 Package용 Film은 100% 외국에 의존하고 있었습니다.
이녹스는 Lead Lock Tape 개발을 시작으로, LOC, Elastomer, TAB, PSA Tape, Spacer Tape, QFN Tape, WBL Film등을 계속적으로 개발 공급함으로서, 국내 반도체 업계의 경쟁력 확보에 일익을 담당하고 있습니다.
반도체 패키지 소재산업은 세계적으로도 일본을 중심으로 한 1~2개사만이 기술을 확보하고 있는 분야로서, 끊임없는 기술개발과 도전정신으로, 반도체 업계의 진정한 Partner로 자리매김함으로서, 국산화 대체를 넘어 세계표준화를 지향하는 이녹스의 대표적인 사업부분입니다.

INNOFLEX-FPCB소재부문:INNOX, 도약의 발판
전자산업의 경박단소화는 일반적인 추세이지만, Mobile 산업의 약진은 PCB
사업의 근본을 뒤흔들고 있습니다. 휴대전화로 대표되는 Mobile 열풍은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 산업의 성장을 견인하였으며, 국제 휴대전화의 성장과 함께 동반성장을 이룩하였으나, FPCB의 모든 소재를 일본 Maker에 의존하는 실정이었습니다.

2002년 국내 최초로 출시된 INNOFLEX는 기술력과 가격경쟁력을 바탕으로 국내 소재 국산화의 기술자립기반 구축에 선도적 역할을 담당해 왔습니다. 또한 Coverlay , FCCL(Flexible Copper Clad Laminate),Bonding Sheet, Stiffener에 이르기까지 FPCB소재의 Full Line up 체제를 구축하였으며, 고객이 요구하는 업계최고 수준의 Quick Response & Technical Service 를 함께 제공하고 있습니다.

참고 자료

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