방사선 탐상 검사

소개글

비파괴 수업 중 방사선 탐상검사 A+보고서 입니다.

목차

(1) 시험 목표
(2) 기본 이론
(3) 예상 결과
(4) 고 찰

본문내용

(1) 시험 목표

방사선 투과 시험을 통해 시편 내부의 결함을 예측, 분석할 수 있다.

(2) 기본 이론

물체 내부에 기공과 같은 결함이 있을 경우 기공을 통과한 X선의 강도는 주위의 건전한 부분의 X선의 강도보다 강하다. X선 필름을 감광시킨 다음 현상하여 얻은 투과 사진의 농도 변화를 관측 함으로써 결함의 유무 및 위치를 알 수 있다.

<중 략>

(4) 고 찰

방사선 탐상 시험은 이제까지의 시험인 자분이나 침투와는 다르게 내부의 결함을 검사하기 위한 시험이다. 방사선을 사용한다는 것 자체가 위험하기 때문에 안전에 각별히 주의를 요하기도 하지만, 정확하게 결함의 모양이나 존재 여부를 확인할 수 있기 때문에 가장 많이 사용되는 시험 중 하나이다. 이 시험으로 말미암아 우리가 용접을 실시했던 시편의 내부 결함 상태에 대해서 예상할 수 있었다.
첫 번째는 용입 불량이다. 용입 불량은 용접 이음부에서 원하는 용입 깊이를 얻지 못한 상태로 용접전류가 낮거나 용접 홈이 좁을 때, 용접봉의 선택이 잘못되었을 때 발생한다. 피복용접을 사용하여 용접하였고, 용접이 숙련되지 못했기 때문에 충분히 예상할 수 있는 결함이다.

참고 자료

비파괴 공학 - 고진현 외 3인 공저 - 원창출판사
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