Sputter 박막 제조법

소개글

Sputter 박막 제조법 레포트입니다.

목차

1. Sputter Deposition
1.1 Sputter Deposition의 원리
1.2 Sputter Deposition의 특징
1.2.1 Sputter Deposition의 장점
1.2.2 Sputter Deposition의 단점 및 개선방안
1.3 Sputter Deposition 시 조절해야 할 조건

2. Sputtering 장치의 구성
2.1 Pumping
2.2 Power Supply
2.3 Gun
2.4 Target
2.5 Substrate
2.6 Shutter
2.7 Gas System

3. Sputtered 박막의 구조

4. Sputter 박막 제조 방법

5. Sputtering의 종류
5.1 DC Diode Sputtering
5.2 RF Sputtering
5.3 Magnetron Sputtering
5.4 Reactive Sputtering

6. Sputtering의 응용

본문내용

1. Sputter Deposition
1.1 Sputter Deposition의 원리
Sputtering은 chamber 내에 공급되는 gas cathode에서 발생되는 전자 사이의 충돌로부터 시작된다. 진공 chamber 내에 Ar 과 같은 불활성기체를 넣고(약 2∼15m Torr 정도), cathode에 (-)전압을 가하면 cathode로부터 방출된 전자들이 Ar기체원자와 충돌하여, Ar을 이온화시킨다.
Ar + e-(primary) = Ar+ + e-(primary) + e-(secondary)
Ar이 excite되면서 전자를 방출하면, 에너지가 방출되며, 이때 glow discharge가 발생하여 이온과 전자가 공존하는 보라색의 plasma를 보인다. plasma 내의 Ar+이온은 큰 전위차에 의해 cathode(target) 쪽으로 가속되어 target의 표면과 충돌하면, 중성의 target 원자들이 튀어나와 기판에 박막을 형성한다.

<중 략>

STN용 저저항
ITO용 유리
유리기판 위에 ITO타겟을 물리적으로 진공 증착하여 유리기판에 얇은 막을 형성하는 기술
OLED용
ITO용 유리
유기물 박막에 양극과 음극을 통하여 주입된 전자와 정공이 재결합하여 여기자(Excition)를 형성하고 형성된 여기자로부터의 에너지에 의해 특정한 파장의 빛이 발생하는 현상을 이용한 자체 발광형 디스플레이 소자
Touch panel용
ITO용 유리
키보드를 사용하지 않고 화면(스크린)에 나타난 문자나 특정 위치에 사람의 손 또는 물체가 닿으면, 그 위를 파악하여 저장된 소프트웨어에 의해 특정 처리를 할 수 있거나 화면에서 직접 입력 자료를 받을 수 있게 한 화면
Blank Mask용
Cr/CrOx코팅
반도체와 TFT-LCD(박막 트랜지스터 액정 표시 장치), Color-Filter 등을 제조하는데 필수 구성요서인 포토마스크를 생산하기 위한 재료
UV/IR
차단 Filter
디지털 영상 장치의 CCD 및 CMOS Image Sensor 등의 보호나 인간의 눈에 보이는 것과 동일한 이미지를 얻기 위해서 사용되며 UV(자외선)/IR(적외선)을 차단하고 가시광선만을 투과

참고 자료

없음