PHTO 공정 ( 포토공정)

목차

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본문내용

PHOTO
P.R COATING
ADHESION
P.R COATING
E.B.R
SOFT BAKE
EXPOSURE
CONTACT형
PROXIMITY(근접)형
PROJECTION(투영전사)형
DEVELOP
P.E.B
DEVELOP
HARD BAKE
INSPECTION
VISUAL INSPECTION
OVERLAY
CD측정
PHOTO 공정 전체 모식도
PHOTO 공정의 이해
PHOTO 공정의 정의
-PHOTO공정을 이해하기 위해서는 우선 반도체 CHIP 위에 배선을 어떻게 그리는지에 대해 의문을 가져볼 필요가 있다. 눈에 보이지 않는 미세한 배선을 실수없이 반복적으로 그리는 방법이 무엇일까.
현존하는 최적의 방법이 바로 ‘Lithography`이다.
Lithography는 라틴어의 Lithos(돌) + Graphy(그림,글자)의 합성어로 원래는 석판화 기술을 의미하였으나, 현재는 반도체 용어로도 쓰이고 있으며, Wafer 위에 복잡한 패턴을 반복적으로 복사해내는 공정을 일컫는다.
이것을 다른말로 Photo 공정이라고 한다.
PHOTO공정을 간략하게 설명
PR COATING : 다른말로 ‘도포단계’라고도 한다. PR(PHOTO-RESIST,감광물질)을 WAFER의 전면에 고르게 덮는 공정으로 TRACK 장비에서 이루어진다.
EXPOSURE : 다른말로 ‘노광단계’라고도 한다. 도포단계에서 COATING된 PR 위에 PATTERN 형태의 빛을 쪼여서 감광물질을 반응시키는 공정으로 STEPPER 혹은 SCANNER 장비에서 이루어진다.
DEVELOP : 다른말로 ‘현상단계’라고도 한다. 노광단계에서 반응한 감광물질 중 필요히 않는 부분을 녹여서 제거하는 공정으로 TRACK 장비에서 이루어진다.

참고 자료

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