[직접회로] 웨이퍼제조공정

소개글

제대로 작성된 자료입니다.
리플에 말도 안되는 소리하는데
파워포인트로 된 자료인데
창하나에 설명이고 그렇지 그럼
어떻게 써야 합니까?
받아보고 실망하시면 연락주세요

목차

웨이퍼 제조
반도체의 재료
용어 설명
웨이퍼 제조공정
▶SOI 웨이퍼 종류
▶ 웨이퍼 종류
단결정성장
실리콘성장모양
실리콘의 성장결정 방향
웨이퍼 종류
규소봉절단
회로설계
마스크제작
반도체 제조공정
웨이퍼제조라인
FAB라인
조립라인
검사라인

본문내용

(1) 칩(Chip), Die : 전기로 속에서 가공된 전자회로가 들어있는 아주 작은 얇고 네모난 반도체 조각. 수동소자, 능동소자 또는 집적회로가 만들어진 반도체
(2) Scribe line : 아무런 유니트나 회로가 없는 지역으로 웨이퍼를 개개의 칩으로 나누기 위해 톱질 하는 영역이다.
(3) TEG(Test Element Group)
각 웨이퍼는 특이한 패턴의 칩 혹은 다이가 몇 개 있다. 현미경으로 보면 다르다는 것을 확실히 알 수 있다. 이는 정상적인 다이와 같은 공정으로 형성된 특별한 테스트소자가 들어있다.
IC의 트랜지스터, 다이오드, 저항 및 캐패시터는 너무 작아서 공정중에 테스트하기가 어려우므로 테스트 다이는 공정중의 품질관리를 위해서 만들어진다.또한 테스트 다이는 수율을 높이는데도 기여하는데,완성된 웨이퍼의 패턴이 여러공정의 질을 보여주기 때문이다.그러나 요즘에는 별도의 TEG Die를 만들지 않고 Scribe라인에 바로 만들어 주기도 한다.
(4) Edge die : 웨이퍼는 가장자리 부분에 미완성의 다이를 가진다. 이들은 미완성이기 때문에 결국 웨이퍼의 손실이 된다. 작은 웨이퍼에 큰 다이를 만든다면 웨이퍼의 손실률도 그 만큼 커지게 된다. 때문에 보다 큰 직경의 웨이퍼를 생산하는 요인이 되는 것이다.
(5) Flat Zone:웨이퍼의 결정구조는 육안으로는 식별 불가능하다. 따라서 웨이퍼의 구조를 구별

참고 자료

없음