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반도체 Assembly업체 품질 요구사항(Audit시 필요)

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최초 등록일
2013.06.01
최종 저작일
2013.05
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목차

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본문내용

4. Quality Requirements
4.1 Quality System
⑴ ISO/TS 16949 : 2002
⑵ ISO 14001
⑶ Sony Green Partner
4.2 Environment
⑴ Cleanliness (0.5㎛ / ft³)
- Die Bank / Frontend : 10,000
- Backend / Final Test : 100,000
⑵ Temperature / Humidity : 25±3℃, 45±15%
⑶ ESD : According to ANSI S20.20
⑷ Should wear mask under smock in FOL and gown in EOL
4.3 Trace-ability
⑴ Write down wafer number on the assembly traveler card and/or input wafer number into MES
⑵ Do not merge assembly lot before packing
4.4 EAS Tester : ITC preferred
4.5 ISO Test (DC preferred)
⑴ Do not allow ISO test with strip level
⑵ Be able to screen Cu exposure on three side (Bottom and Sides)

참고 자료

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