Inner lead bonding후의 검사

목차

1. 서론

2. INNER LEAD BONDING 후의 검사.평가기술
2.1 강도시험
2.2 외관검사

3. 금후의 과제와 전망

본문내용

1. 서론
INNER LEAD BONDING(ILB) 후의 검사.평가에서는 FILM CARRIER 및
BUMP 재료와 이들을 접합하기 위한 설비 양쪽이 평가된다. 이 때문에
단순히 검사·평가를 실시하는 것이 아니고, 그 결과를 재료나 설비,
PROCESS 조건에 FEED BACK 하지 않으면 안된다. FILM CARRIER 의
LEAD 와 BUMP 의 접합에는, LEAD 의 도금처리에 Au, Sn, SOLDER 재가
사용되고, BUMP 의 재료도 Au, Cu, SOLDER 재로 구성된다. 이 때문에
이들 재료끼리의 조합의 종류만으로 접합상태가 존재하게 된다.
접합부의 일반적인 검사는, INNER LEAD 의 PULL 강도시험과 INNER
LEAD 에 접합되어 있는 BUMP 의 SHEAR 강도시험의 2 가지가 있다.
또한, 이들 시험에서는, BONDING 의 결과 밖에 평가되지 않기
때문에, 접합부나 LEAD 의 외관결과(예를들면 SEM 관찰)도 중시하지
않으면 안된다.

<중 략>

그림 7 은 BUMP 의 Au 가 LEAD 측에 빨아당기켜, BUMP 의 접촉
면적이 작아진 상태를 나타낸다. 이 경우는 Au BUMP 의 두께가
너무 얇다던가, 혹은 LEAD 위의 Sn 도금두께가 두꺼운 경우에
발생한다. 이러한 상태에서는, Au BUMP 의 일부가 소실되기
때문에, BUMP 의 전단강도가 저하되기 쉽다. 이 접합부의 평가는
금속현미경에 의한 관찰보다도, SEM 에 의한 관찰이 실태를 파악
하기 쉽다.
양산중에 자주 발생하는 MODE 가 BUMP 의 과도한 찌그러짐
(그림 8)이다. LEAD 의 산화나 BUMP 표면이 오염되어 있으면,
접합강도가 낮아지기 때문에 BONDING 시 높은 인가압력과 온도가
필요해진다. 이 때문에 LEAD 가 BUMP 자체를 넓게 퍼지게 하여,

그림 7 BUMP 의 Au 가 LEAD 측에 빨아당기킨 상태

참고 자료

없음