무전해 화학동 도금에서의 이온촉매

*꽃다*

최초 등록일: 2013.06.26
최종 저작일: 2013.01; 14페이지/ MS 파워포인트; 가격 2,000원

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Colloid Type에 비하여 구리 표면에 Palladium 흡착량이 적음
모든 종류의 기술에 적용 가능 (Colloid → Flexible 시편 적용 어려움)
수평 및 수직 공정 모두에 적용 가능
생(生)분해성 킬레이트를 가지고 있어 폐수 처리 용이
빠르게 흡착되므로 생산 효율성 증대
Bath Stability가 높으므로 Colloid에 비해 장기간 사용 가능
Colloid Type (Pd/Sn) 공법에서만 발생하는 Non-through hole 도금 불량 해결
→ Non-through hole 내에 잔류하고 있던 Pd/Sn의 Immersion이 무전해 도금욕의 금속과 치환반응을 하면서 발생되는 불량
S/E & Pre-dip 공정을 제외한 전 약품이 알카리로서 핑크링 불량의 최소화
→ 내층 Oxide 처리되어 적층으로 부착된 층이 산성약품의 침투로 Oxide가 녹아 발생되는 불량

참고 자료

없음

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