기계실험 및 측정- led 방열실험

목차

1. 실험 목적
2. 실험 내용 및 이론적 배경
3. 실험 장치 및 방법
4. 실험 결과
5. 결론

본문내용

1. 실험 목적
Power LED에 일정 전력을 인가하여 발생하는 온도를 측정하고 방열판의 형상에 의한 방열 성능 및 Fan을 활용하여 Convection 효과를 확인한다. 측정한 온도를 사용하여 LED Chip-LED Substrate, LED Substrate-Heat-Sink 간의 Thermal Conductivity 값을 계산을 통하여 구한다.

2. 실험 내용 및 이론적 배경

1) 실험 내용
① LED에 일정 전력을 인가한다.
② 일반 방열판의 LED Chip Top, Heat Sink Bottom 부분 온도를 측정한다.
③ 슬랏 방열판의 LED Chip Top, Heat Sink Bottom 부분 온도를 측정한다.
④ 슬랏 방열판에 Fan을 가동한 후 LED Chip Top, Heat Sink Bottom 부분 온도를 측정한다.

<중 략>

방열판은 고체 물질에서 발생된열을 기체나 액체같은 유동물질로 바꿔주는 부품이나 조립품을 말한다.
방열판의 예도 냉각기나 에어컨 시스템,라디에이터를 들수 있다.또한 고성능 레이저나 LED 같은 전자나 광학전자 장치에 쓰인다.

2) 실험방법
① LED에 정해진 전압 및 전류를 인가한다.
② 온도가 Steady State 상황에 도달 할 때까지 기다린다.
③ 2가지 종류의 방열판의 LED chip Top, Heat Sink Bottom 부분의 온도를 측정한다.
④ Slot Heat Sink 하단에 위치한 Fan을 가동한 후 온도가 Steady State 상황에 도달 할 때까지 기다린다.
⑤ LED chip Top, Heat Sink Bottom 부분의 온도를 측정한다.
⑥ 각 Heat Sink 및 LED Substrate의 치수를 측정한다.

참고 자료

열전달(Heat Transfer / 저자 Holman / McGraw Hill)
열역학(Fundamentals of thermaldynamics / 저자 Claus Borgnakke / WILLY)
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