신소재공학실험 집적회로실험보고서 반도체 집적회로 IC
- 최초 등록일
- 2013.06.29
- 최종 저작일
- 2012.06
- 37페이지/
한컴오피스
- 가격 2,000원
![할인쿠폰받기](/images/v4/document/ico_det_coupon.gif)
목차
1. 실험주제
2. 실험목적
3. 실험장소
4. 실험일시
5. 실험기자재
6. 실험원리
7. 실험방법
8. 실험결과
9. 고찰
본문내용
5. 실험기자재 : Soda lime substrate, 초음파 세척기, 세정액, Air Gun, Target(Cu), Vacuum chamber, Ar gas, 액체 질소, Spin coater, 노광기(자외선 장파), Convection oven, Photoresist, 현상액(AZ500MIF), DI-water, 식각액(FeCl3), Photo mask, 실험복, 화학 고무장갑, 비커, 스포이트
6. 실험원리
가. Cleaning Process 기술 이론
세정 공정
세정 공정(Cleaning Process) 이란 웨이퍼 표면뿐만 아니라 반도체 제조 장치 기술 과이다.
<중 략>
식각은 화학약품의 부식작용을 응용한 소형이나 표면가공의 방법이다. 흔히 etching이라고 한다. 사용하는 소재에서 필요한 부위만 방식 처리를 한 후 부식시켜서 불필요한 부분을 제거하여 원하는 모양을 얻는다. 구리나 아연같은 금속가공으로 사용되는 것이 많지만, 부식성만 있다면 다양한 소재의 소형, 표면가공에 응용이 가능하다. 식각 공정은 그 방식에 따라 크게 wet etching과 dry etching으로 구분하는데, wet etching이라 함은 금속 등과 반응하여 부식시키는 산(acid) 계열의 화학 약품을 이용하여 thin film layer의 노출되어 있는(PR pattern이 없는) 부분을 녹여
<중 략>
이것을 단점으로 볼 수 있다. 하지만 현미경으로 관찰한 결과 패턴을 손으로 제작하여 생긴 겉으로 보이지 않던 미세한 종잇조각 무늬들이 에칭으로 인해 사라져 손으로 제작한 패턴보다 깔끔하게 정리 되어 있었다. 습식식각의 경우 패턴을 만들기 위한 에칭 말고도 표면에 particle들을 제거하기 위해서도 사용하는데 종잇조각을 particle로 보고 공정을 통해 이가 제거 되었다고 할 수 있다. 사진 결과를 보면 최대 0.5mm 까지 감소한 것을 알게 되었다. 패턴의 조각부분이 오히려 깔끔하게 되기도 하였다. 우리는 사라진 패턴이 없었지만 실수를 했으면 얇은 부분이 없어질 뻔 했다.
참고 자료
http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=jiwoo_90&logNo=90097328357&parentCategoryNo=10&viewDate=¤tPage=1&listtype=0
http://me.cau.ac.kr/~microsys/kor/mari_board/data/data/(4)%20Lithography(10)STD.pdf
http://hompi.sogang.ac.kr/advpoly/photoresist%20(up).htm
http://hjeon.namoweb.net/lecture/chapter-4.pdf
http://www.kps.or.kr/storage/webzine_uploadfiles/1507_article.pdf
http://www.memsnet.org/mems/processes/etch.html
http://www.transene.com/cu_etchant.html
http://blog.naver.com/PostView.nhn?blogId=katoroo&logNo=70030022832&widgetTypeCall=true
초정밀 나노구조물 형성을 위한 새로운 KOH 습식각 기술 - 강찬민, 박정호
Etching and Cleaning - 한국전자통신연구원 전력소자팀 김상기