[기계공학 실험] EWOD 실험 결과 보고서 (2가지)

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2가지 결과 리포트를 압축했습니다.

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목차

1. 반도체 공정 순서 및 관련 내용 기재
2. 물방울을 이동시키는 원리 기재
3. 실험 결과 고찰

본문내용

-사용하는 장비 및 방법
①Glass+Cleaning
기판으로 할 Glass를 준비하고 cleaning작업을 한다. cleaning작업에선, 피라나 용액이 가지는 강한 산성성질을 이용하여 이물질을 제거하는 작업을 한다. cleaning 작업에는 Wet방법과 Dry방법이 있다.
②Electrode
스퍼터(Sputter)는 스퍼터링 방식으로 박막을 제조하는 장치로 진공 상태에서 아르곤 가스를 소량 주입하고 한편에는 재료 물질인 평판형 또는 원통형 타겟을 두고 반대 쪽에는 기판을 두고 둘 사이에 전압을 인가한다. 전압이 인가되면 아르곤이 이온화되고 전압에 의해 가속되며 타겟에 부딪히게 된다. 이때 타겟의 재료가 튀어나와서 반대쪽에 있는 기판에 붙어서 성장하게 되어 만들어진 것을 박막이라한다. 이 스퍼터를 이용하여 크롬과 금을 증착시킨다.
③PR(Photo Resist) Coating
Spin coater를 사용하여 Electrode위에 Photo Resist(감광액)를 코팅한다. 스핀 코터란 말 그대로 기판위에 코팅할 용액을 위에 뿌려주고 고속 회전을 통한 원심력 때문에 밖으로 밀려나게 하는 방법으로 기판 전 표면에 고르게 코팅하는 장치이다. 일반적으로 스핀코터는 약 1000rpm에서 10000rpm 정도 사이를 사용하고 가변저항으로 회전수를 조절할 수 있다. 중심에는 물체가 회전하는 동안 밖으로 이탈하지 못하도록 물체를 잡고 있는 진공튜브가 있다.
④Mask
PR coating 후에 CAD program을 이용하여 원하는 패턴으로 Mask를 만든 후에, 위에 올린다.
⑤노광기
노광기를 이용하여, Photo-resist(PR) 코팅 후에 원하는 패턴이 형성된 마스크를 올려놓고 자외선(uv)을 쬐어주어 PR에 원하는 패턴을 형성시킨다. 이 때 UV Light를 받은 부분에 해당하는 감광액의 성질이 변하여 Develop 과정에서 성질이 변한 부분이 제거되는 것을 Positive라 하고, UV Light를 받은 부분에 해당하는 감광액의 성질이 변하여 Develop 과정에서 성질이 변하지 않은 부분이 제거되는 것을 Negative라고 한다.

참고 자료

없음

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