[전자재료] PCB 개요

목차

PCB 개요
PCB 분류1-층수 별 분류
PCB 분류2-표면처리 별 분류
PCB 분류3-특수제품 별 분류
PCB 분류4-재질 별 분류
PCB의 발전단계
PCB Overview
Requirements for PCB
PCB Roadmap
Requirements for New Technology
Process Flow
Copper Clad Laminate (동박적층판)
CCL (Copper Clad Laminate) 제조공정
CCL (Copper Clad Laminate) 종류
CCL (Copper Clad Laminate) 종류
CCL (Copper Clad Laminate) 특성시험
CCL (Copper Clad Laminate) 특성시험
CCL (Copper Clad Laminate) 특성시험
CCL (Copper Clad Laminate) 특성시험
Inner Layer Pattern Process
Inner Layer Pattern Process
Lamination
Oxidation
Oxidation 종류 및 Process
Lay-up
2차 Lay-up
Prepreg
Prepreg 제조 공정도
Copper Foil
Drilling
Laser Drill Process
Plating
Electroless Plating(무전해 도금)
Electrolytic Plating(전해 도금)
외층
Etching & Stripping
Solder Mask 인쇄
외형 가공
검사
Multi-Layer Board(MLB)
MLB PCB & 적층공정 PROCESS
저유전상수(Low Dk)와 저유전정접(Low Df)
HDI(High Density Interconnection)
HDI(High Density Interconnection)
HDI(High Density Interconnection)
HDI(High Density Interconnection)
HDI(High Density Interconnection)
HDI(High Density Interconnection)
Laser에 의한 Microvia 형성방법

HTE Copper
친환경 PCB
Lead free와 PCB업체의 그에 대한 대응
세계 PCB 생산추이/PCB 10대 수출국가
국내 원자재 업체 현황
2000년 품목별 국내 PCB 시장현황
국내 생산 및 수출현황/ 2000년도 국내 PCB 생산순위

본문내용

정의 :
- 전자부품을 전기적으로 연결시켜줌과 동
시에 전자부품을 고정시켜주는 기판.
- 페놀 수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 각 부품간을 연결하는 회로를 밀집 단축하여 고정시킨 회로 기판
- 전기절연성의 재료의 표면에 전도성재료로 도체 pattern을 형성·고착한 것
1) Phenolic Laminated
- 종이를 페놀 수지에 결합 건조된 sheet 여러 겹을 고온 고압처리하여
만들어진 절연판
(예) XPC, XXPC, XXXPC 등 과 FRXPC, FR-2, FR-3 등
참고: XPC 의 "X"는 전기 열전계수 단위의 부호
"P"는 가공성에서의 Punching의 약자
"C"는 가공성에서의 Clod의 약자
즉, PC는 Clod Punching가공이 가능함을 말한다.
2) Epoxy (Glass epoxy Laminated)
- Glass cloth를 Epoxy resin에 결합 건조된 sheet 여러 겹을 고온
고압처리하여 만들어진 절연판
(예) G-10, FR-4 비난연 기판과 난연 기판이 있다.
3) Metal core base Laminated
- 금속 베이스판은 동이나 알미늄 판에 절연 층의 film 이나 prepreg를
놓고 그 위에 동박을 올려 놓고 고온 고압 처리하여 만들어진 기판
(예) 하이브리드 ic나 Power-Transistor의 발열부분 등에
선택적으로 사용

참고 자료

없음