반도체 포토공정 순서 ppt 발표 자료

목차

1. Photo 공정
2. Photo 공정순서

본문내용

1. Photo 공정이란?
빛을 이용해 마스크의 패턴을 포토레지스트라고 불리는 감광 물질로 전달하는 과정
실제 웨이퍼에 패턴을 만들기 위한 공정으로서 반도체 제조공정 중 매우 중요한 공정이다.

2. 사용되는 재료
마스크: 칩 설계의 최종 결과물로서 유리한 위에 만들고자하는 칩의 공정별 2차원 패턴이 새긴 것으로 Cr 등을 이용해 빛이 통과할 수 있는 투명 부분과 불투명 부분으로 패턴이 형성

포토레지스트: 액체 형태의 감광 물질로서 웨이퍼에 얇게 도포, 건조된 다음 마스크의 패턴을 빛을 통해 전달

빛의 받은 부분에 현상이 남거나 제거되는 냐에 따른 다르다.

<중 략>

노광 공정 때 전달 받은 마스크 패턴을 PR의 패턴으로 바꾸는 공정, 빛을 받은 PR 부분은 그 화학적 성질이 바뀌게 된다.

참고 자료

없음