패키징

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패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 채워서 형태를 정리한다는 의미인데 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제외한 모든 하드웨어를 뜻한다. 그러므로 반도체산업에서는 미세회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 플라스틱수지나 세라믹으로 봉하는 작업이며, 따라서 패키징은 반도체 및 전자기기의 최종 제품화하는 공정이라 볼수 있다. 앞서 언급했듯이 전자기기의 고성능화와 경박단소화는 어디가 최종한계인지 모르는 듯 맹렬한 기세로 계속 진행을 거듭하고 있다. 모든 산업에서 그렇듯이 저가격 요구 또한 거세다. 이러한 전자기기의 추세에 따라 반도체 패키지 동향도 삽입실장형(Thru-Hole Mount)에서 집적도가 높은 표면 실장형(Surfac e Mount)중심이 되고, 고집적화에 의한 I/O핀 증대에 따른 다핀화, 소형. 경량화수요에 대응한 외부핀 간격의 파인 피치(Fine P-itch)화와 패키지 박 형화가 동시다발적으로 개발되고 있다. 70~80년대까지 주류를 이루었던 DIP(Dual In Line Package)타입의 삽입실 장형에서 SOP(Small Outline Package)와 QFP(Quad Flat Package) 등의 표면실장형으로 급속히 이동되었고 동시에 보다 소형.박형화로 방향을 잡고있다.

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