Cu film의 전기적 특성 분석 실험

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 이론적 배경
4. 실험결과

본문내용

1. 실 험 목 적
전자제품 (반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al(알루미늄)이 있다. 하지만 최근의 경향이 고집적화, 대면적화로 진행됨에 때라서 대체 재료로 Cu(구리)이 각광을 받고 여러 방면에서 연구를 진행하고 있다.
Cu bulk의 비저항은 1.67μΩ-㎝로서 Al bulk(2.7μΩ-㎝)에 비해 매우 낮다. 이러한 특성으로 인하여 RC delay로 인한 신호의 지연으로 응답속도의 차이를 극복하는데 이용할 수 있는 좋은 재료이다. 하지만 이러한 Cu 박막의 전기적 특성에 영향을 미치는 인자들에 대한 실험을 진행하고자 한다.

2. 실 험 방 법
1. 구리 필름을 증착 시키기위해 사용할 sio2필름을 준비해 가로세로 1cm의 정사각형으로 절단하여 sio2필름 조각 5개를 만든다.(절단시에는 펜등 날카로운 것으로 조그마한 흠집을 내고 양쪽을 잡고 꺽어 주어 절단)
2. 만들어 놓은 sio2필름 조각들을 절단등의 과정에서 오염되었을 경우를 고려해 아세톤과 D.I(증류수)로 두단계에 걸쳐 세척한다.
3. 세척한 sio2필름들을 스포터(PVD)에 넣고 스포터링을 할 구리를 장비에 장착한 후 장비의 뚜껑을 닫고 스포터 내부를 진공상태로 만들고 아르곤을 주입한 후 구리가 장착되어 있는 곳에 전류를 걸어 아르곤을 아르곤과 전자로 분리 하여 플라즈마 형태로 만들면 구리가 아르곤+입자와 전자의 충돌로 인해 떨어져 내리기 시작한다. 그러면 혹시나 있을지 모를 구리의 표면의 오염물질을 고려해 잠시 기다린 후 필름 위를 덮고 있는 막을 치워 sio2필름 위에 구리가 증착 되도록 한다. 이 과정에서 sio2필름들을 올려놓은 판이 돌아가며 구리가 일정하게 증착되도록 한다.
4. 원하는 두께를 맞추기 위해 스포터가 증착되는 속도를 고려하여 시간을 설정하여 두께를 조절한다. 100nm를 증착에 필요한 시간이 경과한 후 덮개를 덮어 두께를 맞춘 후 장비에 전류를 차단하고 공기를 천천히 주입하여 외부 압력과 맞춘 후 장비를 열어 증착된 구리 필름들은 꺼낸다.

참고 자료

없음