패키징 그리고 본딩 , Packaging and bonding

*성*

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최초 등록일: 2014.06.10
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패키징 및 본딩에 대하여

본문내용

1. 패키징(Packaging)의 사전적 의미 : 상자에 채워 형태를 정리한다
2. 반도체에서 패키징의 의미 : 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는것
3. 패키징의 주역할
상호배선, 전력공급, 방열, 집적회로(IC) 보호
-고온, 고습, 화학약품, 진동/충격 등 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호될 수 있도록 패키징 되어야 한다.

※ 집적회로(IC)는 기판이나 전자기기의 구성품으로서 필요한 위치에 장착되기 때문에, 그에 맞는 모양으로 전기적인 포장(Packaging)이 필요함

본딩(electrical bonding) 이란
부품에 전극용 리드선을 부착하는 경우 등에 수행하는 점용접. 반도체가 가열되지 않도록 순간적으로 작업해야 한다.

2. 중요 요구 조건
표면과 표면사이에 밀착성과 Bonding에 필요한 온도

3. 주의사항
반도체가 가열되지 않도록 순간적으로 작업해야 함

4. 종류
1) Anodic Bonding
2) Eutectic Bonding
3) Fusion bonding
4) Polymer Bonding

참고 자료

없음

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