PCB제조공정

목차

1. 공정 1 : 내층 I (재단, 내층 노광/현상/부식/박리)
2. 공정 2 : 내층 II (BONDING, LAY-UP, PRESS LAMINATION
3. 공정 3 : 드릴 I (재단, 면취, STACK)
4. 공정 4 : 드릴 II (DRILL, DRILL BIT)
5. 공정 5 : PHOTO (정면, LAMINATION, 노광, 현상)
6. 공정 6 : 도금 I (무전해 동 도금)
7. 공정 7 : 도금 II (전해 동 도금, 부식)
8. 공정 8 : PSR(Photo Imageable Solder Resist) 인쇄
9. 공정 9 : Marking 인쇄 (Legend Symbol Printing)
10. 공정 10 : 표면처리 (HASL, GOLD PLATING, PREFLUX)
11. 공정 11 : 외형 가공 (금형/라우팅/브이컷)
12. 공정 12 : 검 사 (BBT, 육안검사, 포장)

본문내용

1. 내층 자재 재단
제품 사양에 따라 Core CCL(내층 원자재)를 사내 작업표준치수로 절단하는 공정으로 407mm x 510mm(6/J)와510mm x 610mm(4/J)가 주로 많이 사용되며, SawingMachine으로 재단을 한다.
2. 내층 노광
Core CCL상에 Lamination된 Dry Film위에 Working Film<Negative(음각용) Film>을 정합하여 맞춘 후, 정해진Intensity(노광량)와 Time(노광 시간)의 빛 Energy를 공급하여 회로가 될 부분의 Dry Film을 Monomer(단량체)에서Polymer(중합체)로 반응시켜 필요한 Pattern Image를 재현해 내는 공정.
3. 내층 현상
노광에서 Polymer(광경화 중합체)로 변하지 않은 Dry Film부분 즉, 빛을 받지 않은 부분인 Monomer(미경화 단량체)부분을 Chemical(Na₂CO₃)을 이용해 벗겨내는 공정.
Chemical의 농도, 온도, Conveyor의 속도 그리고 Spray의압력 및 소포제 사용량의 적정도가 현상품질에 영향을 미친다.
4. 내층 부식 및 박리
부식은 Core CCL상의 동박 중 Dry Film으로 덮여진 부분이외 즉, 회로 Pattern이 아닌 부분의 노출된 동박을 약품(Acid-Etchant :산성 부식액 : CuCl₂, FeCl₂)등으로 제거하는 공정이며, DFR 박리는 부식방지막 역할이 종료된 동박회로상의 Dry Film Resist를 1∼5%의 NaOH나 KOH로 벗겨내는 공정으로 투입⇒팽윤(부풀림)/용해⇒박리⇒세정⇒건조의 절차를 거친다.

참고 자료

없음